XCVU9P-2FLGB2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm FinFET 工艺制造。该器件适用于高性能计算、数据中心加速、网络处理和通信基础设施等应用领域。其内部集成了大量 DSP Slice 和 Block RAM,支持高速收发器以及灵活的 I/O 配置,能够满足高带宽、低延迟的应用需求。
此外,该芯片支持多种高级功能,例如动态功能交换(DFX)和部分重构技术,从而实现更高的资源利用率和灵活性。XCVU9P 还具备强大的安全性特性,包括 AES 256 加密和 RSA 认证,确保设计的安全性和知识产权保护。
型号:XCVU9P-2FLGB2104E
系列:UltraScale+
工艺:16nm
FPGA架构:Virtex UltraScale+
逻辑单元数量:约 374 万个
DSP Slice 数量:8400 个
Block RAM 容量:~52MB
收发器速率:最高 32.75 Gbps
I/O 数量:最多 2104 个
封装形式:FG-BGA
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
XCVU9P-2FLGB2104E 的主要特性包括:
1. 基于 16nm 制程工艺,提供卓越的性能与功耗比。
2. 内置大量 DSP Slice,适合进行复杂的数学运算和信号处理任务。
3. 支持 PCIe Gen4 和 CCIX 接口,满足高带宽互连需求。
4. 提供灵活的时钟管理单元,允许用户优化系统时序。
5. 动态功能交换(DFX)和部分重构技术支持运行时动态调整功能模块。
6. 强大的安全性功能,如 AES 256 加密和 RSA 认证,保障设计的安全性。
7. 可编程 I/O 标准兼容多种协议,如 LVDS、HSTL 和 SSTL。
8. 内置自检和纠错功能,提高系统可靠性。
XCVU9P-2FLGB2104E 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于机器学习推理、数据压缩和加密等任务。
2. 网络处理:在路由器、交换机和防火墙中实现高效的流量管理和协议解析。
3. 通信基础设施:支持 5G 基站、卫星通信和雷达系统的开发。
4. 视频处理:用于实时图像分析、视频编码和解码等应用。
5. 工业自动化:实现复杂控制算法和高精度传感器数据处理。
6. 医疗成像:用于超声波、CT 和 MRI 设备中的信号处理和图像重建。
7. 汽车电子:支持 ADAS 和自动驾驶系统中的感知和决策算法。
XCVU7P-2FLGB2104E
XCVU5P-2FLGB2104E