XCVU9P-1FLGA2104I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采用 16nm FinFET 制程工艺制造。该芯片主要面向高性能计算、网络通信、数据中心加速以及嵌入式视觉等应用领域。其高密度逻辑单元和丰富的硬件资源使其能够满足复杂设计需求,同时具备强大的可编程能力。
型号:XCVU9P-1FLGA2104I
品牌:Xilinx
系列:UltraScale+
制程工艺:16nm
逻辑单元数:约 230 万个
DSP 模块数:5800 个
BRAM 数量:1320 个
URAM 数量:72 个
I/O 数量:最大支持 1644 个
配置模式:主从模式、单核模式
供电电压:核心电压为 0.8V
封装形式:FLGA2104
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
XCVU9P-1FLGA2104I 芯片具有以下主要特性:
1. 高性能架构:基于 16nm 制程工艺,提供卓越的性能与能效比。
2. 大规模逻辑资源:拥有超过 230 万个逻辑单元,适合复杂的数字信号处理任务。
3. 强大的 DSP 功能:包含 5800 个 DSP 模块,用于实现高性能浮点运算和滤波器设计。
4. 内部存储资源丰富:配备 1320 个 Block RAM 和 72 个 UltraRAM,能够有效减少外部存储器的需求。
5. 高速串行收发器:支持高达 32.75Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信接口。
6. 支持多种接口标准:包括 PCIe Gen4、CCIX、以太网 MAC 等,便于系统集成。
7. 可靠性高:经过严格测试,适用于工业级和商业级应用场景。
8. 开发生态完善:配合 Vivado 设计工具套件,可以显著提高开发效率。
该芯片广泛应用于多个领域:
1. 数据中心加速:用于深度学习推理、数据库查询优化及数据压缩等任务。
2. 网络通信设备:如路由器、交换机中的流量管理和协议转换功能。
3. 嵌入式视觉系统:实时图像处理和计算机视觉算法实现。
4. 工业自动化控制:复杂的运动控制和机器视觉检测方案。
5. 医疗成像设备:超声波设备、CT 扫描仪的数据采集与处理部分。
6. 汽车电子:ADAS(高级驾驶辅助系统)相关功能模块开发。
XCVU13P-2FLGA2104E
XCVU11P-2FLGA2104E
XCVU15P-2FLGA2104E