XCVU3P-L2FFVC1517E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列采用先进的 FinFET 工艺制造,旨在满足高带宽、高性能和低功耗应用的需求。
此型号中的“XCVU3P”表示它属于 Virtex UltraScale+ 系列,具有 3 百万个逻辑单元的容量。“L2”代表其性能等级为标准级(L2)。“FFVC1517”则指明了封装类型为 FFVC,尺寸为 1517 引脚,适用于需要高 I/O 数量和复杂互联的应用场景。
逻辑单元:3 百万
信号处理 DSP 片:8000
块 RAM:5242
UltraRAM:96Mb
配置闪存:无内部配置闪存
IOB 数量:1517
引脚数:1517
工艺节点:16nm
核心电压:0.85V
I/O 电压:1.8V/2.5V/3.3V
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
封装形式:FFVC1517
XCVU3P-L2FFVC1517E 提供卓越的性能和灵活性。其主要特性包括:
1. 高密度逻辑资源,适合复杂设计和高性能计算任务。
2. 内置大量 DSP 模块,支持矩阵运算、滤波器实现等数字信号处理功能。
3. 大容量块 RAM 和 UltraRAM,满足数据缓冲和存储需求。
4. 支持高速串行收发器,速率可达 32.75Gbps,适配多种通信协议如 PCIe Gen4、CPRI 和 100GbE。
5. 先进的时钟管理技术,提供稳定且低抖动的时钟信号。
6. 广泛的工作电压选项,便于与不同接口标准兼容。
7. 丰富的外设支持,例如硬核处理器模块、以太网 MAC 和加密加速器。
8. 可编程电源管理和功耗优化技术,适应各种能效要求。
该型号 FPGA 主要应用于以下领域:
1. 数据中心加速,例如数据库查询、机器学习推理和压缩解压缩算法加速。
2. 网络通信设备,包括路由交换机、基站控制器以及光传输系统。
3. 高速信号采集与处理,如雷达系统、医学成像和测试测量仪器。
4. 嵌入式视觉系统,用于自动驾驶汽车、无人机和工业自动化。
5. 加密货币挖掘,特别是在定制化算力优化中发挥重要作用。
6. 工业物联网关,通过协议转换和边缘计算提升效率。
7. 广播视频处理,包括实时编码解码和图像增强功能。
XCVU3P-H2FFVC1517E
XCVU3P-2FFVC1517E