时间：2025/5/26 21:36:08
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XCVU3P-2FFVC1517I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片。该系列基于 16nm FinFET 制程工艺，采用 HBM（高带宽内存）技术，适用于高性能计算、网络处理和数据中心加速等场景。
此型号中的“XCVU3P”表示属于 Virtex UltraScale+ HBM 系列，“2”代表速度等级，“FFVC1517”表示封装类型及引脚数，“I”则表明商业级温度范围。
逻辑单元：约 200 万个
RAM 资源：148MB
DSP Slice：5880 个
I/O 数量：1530 个
HBM 容量：8GB
HBM 带宽：460GB/s
最大工作频率：超过 500MHz
制程工艺：16nm
封装类型：FFVC1517
功耗范围：典型值 20W 至 40W
XCVU3P-2FFVC1517I 提供了卓越的计算性能与低延迟特性，其内置的 HBM 技术能够实现高达 460GB/s 的内存带宽。同时，它支持 PCIe Gen4 和 CCIX 协议，便于与其他设备进行高速互联。
此外，该芯片还具有灵活的可编程逻辑结构，允许用户根据实际需求定制硬件功能。UltraScale+ 架构优化了时钟管理与信号完整性，确保在复杂设计中仍能保持稳定运行。
该器件集成了大量数字信号处理器 (DSP) 模块，适合用于浮点运算密集型任务；而丰富的外部接口资源则方便连接各种外设或子系统。
主要应用于高性能计算领域，例如机器学习推理加速、基因组数据分析和金融建模等。
在网络通信方面，可用于 5G 基站处理单元、路由器和交换机的核心控制部分。
另外，在视频广播行业，这种 FPGA 可以用作实时图像处理引擎或者流媒体编码解码装置。
XCVU3P-2FFVC1764E
XCVU5P-2FFVC1517E
