XCVU27P-2FIGD2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列的FPGA芯片。该系列器件采用先进的FinFET工艺技术,提供了卓越的性能、带宽和集成度。XCVU27P主要面向高端应用领域,例如数据中心加速、网络处理、视频处理、工业自动化以及航空航天等,具有高密度逻辑单元、丰富的DSP Slice、大容量嵌入式存储器、高速串行收发器和灵活的I/O支持。
该型号中的具体参数定义如下:XCVU表示Virtex UltraScale+ FPGA系列,27P代表具体的硅片变体及功能集,2表示速度等级,FIGD2104表示封装类型为2104引脚的FFG封装。
逻辑单元数量:约280万
DSP Slice数量:5820
Block RAM容量:约34.6MB
URAM容量:约9.8MB
高速收发器数量:80
最大收发器速率:32.75Gbps
I/O引脚数量:2104
工作温度范围:-40°C至+100°C
供电电压:多核供电(不同内核和模块需要不同电压)
1. 支持高达32.75Gbps的高速收发器,适合高性能网络和背板通信应用。
2. 集成大量存储资源,包括Block RAM和UltraRAM,满足复杂算法和数据缓冲的需求。
3. DSP Slice具备高性能浮点运算能力,适用于信号处理、矩阵运算等领域。
4. 内置硬核处理器如ARM Cortex-A53,支持实时操作系统和高级控制功能。
5. 支持多种接口协议,例如PCIe Gen4、CCIX、CPRI等,适应广泛的应用场景。
6. 高可靠性设计,符合工业和军工级要求。
1. 数据中心加速卡,用于AI推理、数据库查询加速等功能。
2. 高速网络设备,如路由器、交换机和网卡。
3. 视频广播系统,支持4K/8K视频编解码与处理。
4. 工业控制与自动化,实现复杂的实时控制算法。
5. 航空航天领域,提供高可靠性和抗辐射能力。
6. 医疗影像设备,处理海量图像数据并进行快速诊断。
XCVU37P-2FIGD2104E, XCVU27P-2FLGA2104E