型号：XCVU190-FLGA2577
　　封装：FLGA2577
　　工艺制程：16nm
　　逻辑单元数量：约 190K
　　DSP Slice 数量：约 3,990
　　Block RAM 容量：约 84.6MB
　　UltraRAM 容量：约 22MB
　　PCIe Gen4 支持：支持
　　高速收发器速率：最高可达 32.75Gbps
　　电源电压：核心电压 0.85V，I/O 电压范围 0.7V~1.8V

XCVU190-FLGA2577 提供了卓越的性能和灵活性。
　　1. 高密度逻辑单元和 DSP 模块使其非常适合复杂的数学运算和信号处理任务。
　　2. 集成的大容量 Block RAM 和 UltraRAM 可以满足数据密集型应用的需求。
　　3. 高速串行收发器支持多种通信协议，如 PCIe Gen4、100GbE 等，为系统互联提供了丰富的选择。
　　4. 内置的时钟管理模块和低抖动 PLL 提升了系统的时钟性能。
　　5. 多种功耗优化技术可以降低整体运行功耗。
　　6. 支持部分重配置功能，允许在运行时动态修改部分逻辑设计，提升了硬件的利用率和灵活性。

XCVU190-FLGA2577 广泛应用于高性能计算领域。
　　1. 数据中心加速卡：通过并行处理能力提升服务器性能。
　　2. 网络处理设备：适用于路由交换机、网络安全设备等需要高速数据传输和处理的场合。
　　3. 高级信号处理：包括雷达、声呐和其他实时信号处理应用。
　　4. 图像与视频处理：支持高分辨率图像处理、视频编解码等功能。
　　5. 医疗影像设备：例如 CT 扫描仪和 MRI 设备中的图像重建算法实现。
　　6. 工业自动化控制：用于复杂工业控制系统中需要快速响应的任务。

XCVU160-FLGA2577
　　XCVU13P-FFVC1517
　　XCVU3P-FFVC1517