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XC3S200A-4FTG256C 发布时间 时间:2022/11/5 16:09:52 查看 阅读:1007

产品型号

XC3S200A-4FTG256C

描述

集成电路FPGA 195 I/O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

概述

产品型号

XC3S200A-4FTG256C

描述

集成电路FPGA 195 I/O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3A

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V1.26V

工作温度

0°C85°C(TJ)

包装/箱

256磅

供应商设备包装

256-FTBGA(17x17)

基本零件号

XC3S200A

特性

    双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

    挂起,休眠模式会降低系统功耗

    多电压,多标准SelectIO接口引脚

    多达502个I / O引脚或227个差分信号对

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

    可选输出驱动器,每个引脚最大24 mA

    QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

    完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性

    每个差分I / O 640+ Mb / s数据传输速率

    增强的双倍数据速率(DDR)支持

    DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s

    完全兼容32- / 64位,33/66 MHzPCI技术支持

    丰富,灵活的逻辑资源

    高效的宽多路复用器,宽逻辑

    快速提前进位逻辑

    具有可选管线的增强型18 x 18乘法器

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

    分层SelectRAM存储器架构

    高达176 Kbit的高效分布式RAM

    多达八个数字时钟管理器(DCM)

    消除时钟偏斜(延迟锁定环)

    频率合成,乘法,除法

    高分辨率相移

    宽频率范围(5 MHz至超过320 MHz)

    与行业标准PROM的配置接口

    低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

    x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

    具有JTAG的低成本Xilinx平台闪存

    唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

    在FPGA控制下加载多个比特流

    配置后CRC检查

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器

    低成本QFP和BGA封装,无铅选项

    通用封装支持轻松进行密度迁移

    与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

    与更高密度的Spartan-3A DSP FPGA兼容

    适用于大批量,注重成本的应用的超低成本,高性能逻辑解决方案

    高达576 Kbit的快速块RAM,具有字节写入功能,可用于处理器应用

    密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    完整的XilinxISE和WebPACK开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件

    LVDS,RSDS,微型LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,带有集成的差分终端电阻

    八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

250.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

4.97 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

1号

总RAM位

294912

CLB数量

448.0

等效门数

200000.0

输入数量

195.0

逻辑单元数

4032.0

输出数量

160.0

端子数

256

组织

448 CLBS,200000个门

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

座高

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装等效代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装形式

网格状,低轮廓

制造商包装说明

无铅,FPTBGA-256

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XC3S200A-4FTG256C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB数448
  • 逻辑元件/单元数4032
  • RAM 位总计294912
  • 输入/输出数195
  • 门数200000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA
  • 其它名称122-1543