产品型号 | XC3S200A-4FTG256C |
描述 | 集成电路FPGA 195 I/O 256FTBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
产品型号 | XC3S200A-4FTG256C |
描述 | 集成电路FPGA 195 I/O 256FTBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3A |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V1.26V |
工作温度 | 0°C85°C(TJ) |
包装/箱 | 256磅 |
供应商设备包装 | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件号 | XC3S200A |
双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计
挂起,休眠模式会降低系统功耗
多电压,多标准SelectIO接口引脚
多达502个I / O引脚或227个差分信号对
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O
3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令
可选输出驱动器,每个引脚最大24 mA
QUIETIO标准降低了I / O开关噪声
完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性
每个差分I / O 640+ Mb / s数据传输速率
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s
完全兼容32- / 64位,33/66 MHzPCI技术支持
丰富,灵活的逻辑资源
高效的宽多路复用器,宽逻辑
快速提前进位逻辑
具有可选管线的增强型18 x 18乘法器
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
分层SelectRAM存储器架构
高达176 Kbit的高效分布式RAM
多达八个数字时钟管理器(DCM)
消除时钟偏斜(延迟锁定环)
频率合成,乘法,除法
高分辨率相移
宽频率范围(5 MHz至超过320 MHz)
与行业标准PROM的配置接口
低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM
x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM
具有JTAG的低成本Xilinx平台闪存
唯一的设备DNA标识符,用于设计验证
在FPGA控制下加载多个比特流
配置后CRC检查
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器
低成本QFP和BGA封装,无铅选项
通用封装支持轻松进行密度迁移
与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容
与更高密度的Spartan-3A DSP FPGA兼容
适用于大批量,注重成本的应用的超低成本,高性能逻辑解决方案
高达576 Kbit的快速块RAM,具有字节写入功能,可用于处理器应用
密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
完整的XilinxISE和WebPACK开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件
LVDS,RSDS,微型LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,带有集成的差分终端电阻
八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 250.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 4.97 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 294912 |
CLB数量 | 448.0 |
等效门数 | 200000.0 |
输入数量 | 195.0 |
逻辑单元数 | 4032.0 |
输出数量 | 160.0 |
端子数 | 256 |
组织 | 448 CLBS,200000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格状,低轮廓 |
制造商包装说明 | 无铅,FPTBGA-256 |