时间：2025/5/10 10:41:40
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XCVU13P-FHGB2104 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，采用 16nm FinFET 工艺制造。该芯片具有高密度逻辑单元、大规模 DSP 模块和高速串行收发器资源，适合高性能计算、网络处理、图像处理以及数据中心加速等应用。
其封装形式为 FHGB2104，提供了丰富的 I/O 引脚配置，能够支持多种通信协议和接口标准。
型号：XCVU13P-FHGB2104
工艺：16nm
逻辑单元数量：约 200 万个
DSP Slice 数量：5820
Block RAM 容量：7290 KB
UltraRAM 容量：36 MB
PCIe Gen4 支持：最多 8 通道
高速收发器速率：最高 32.75 Gbps
I/O 配置：FHGB2104 封装，2104 引脚
供电电压范围：核心电压 0.85V，I/O 电压依据配置不同可支持 1.8V 至 3.3V
XCVU13P-FHGB2104 的主要特性包括：
1. 高性能与低功耗的结合，基于 TSMC 16nm FinFET+ 技术，能够在保持低功耗的同时提供强大的计算能力。
2. 内置大量逻辑单元及 DSP Slice，适用于复杂的数字信号处理任务。
3. 集成了大规模 Block RAM 和 UltraRAM，满足大数据量存储需求。
4. 提供多组高速串行收发器，速率可达 32.75Gbps，适配各种高速通信协议如 PCIe Gen4、100GbE 等。
5. 支持动态功能切换 (DFX) 技术，允许部分区域重新配置而不影响其他部分正常运行。
6. 提供灵活的时钟管理工具，包括 PLL 和 MMCM，用于精确控制频率及时序调整。
7. 内置安全模块，支持 AES-256 加密和 SHA-3 认证，保护设计免受逆向工程威胁。
8. 丰富的调试与监控功能，便于开发人员进行问题排查及性能优化。
XCVU13P-FHGB2104 主要应用于以下领域：
1. 数据中心加速：可用于数据库查询加速、机器学习推理、视频转码等任务。
2. 网络通信：支持高端路由交换设备中的数据包处理、流量管理等功能。
3. 图像处理：在计算机视觉系统中执行实时图像分析与识别。
4. 高性能计算：作为协处理器参与科学计算或金融建模。
5. 医疗成像：用于超声波、CT 扫描等医疗设备的数据采集与重建。
6. 工业自动化：实现复杂控制算法或实时数据采集系统。
XCVU11P-FHGB2104, XCVU15P-FHGB2104
