时间：2025/5/23 20:09:19
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XCVU13P-2FIGD2104E 是由 Xilinx（现为 AMD 自适应计算部门）推出的一款 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列芯片采用台积电 16nm FinFET 工艺制造，具有高密度逻辑单元、大容量嵌入式存储器、高性能 DSP 模块以及高速串行收发器等特性。
这款 FPGA 特别适用于需要高度并行处理和可重构硬件的场景，如数据中心加速、网络通信、高级驾驶辅助系统（ADAS）、工业自动化和医疗成像等领域。
型号：XCVU13P-2FIGD2104E
工艺节点：16nm
封装类型：FGD2104 (2104 引脚)
CLB 数量：约 1,585,000
DSP Slice 数量：约 9,360
BRAM 数量：约 2,880
嵌入式存储器容量：约 70MB
收发器速率：最高达 32.75Gbps
I/O 数量：多达 1,728 个用户 I/O
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
1. 高性能与低功耗：
XCVU13P 结合了 16nm FinFET 技术，能够在提供高性能的同时显著降低功耗。
2. 大规模逻辑集成：
这款 FPGA 提供超过 150 万个 CLB，支持复杂算法实现和大规模数据处理任务。
3. 嵌入式存储器资源丰富：
配备约 2,880 个 BRAM 和高达 70MB 的嵌入式存储器，能够满足实时数据缓冲需求。
4. 高速收发器：
支持最高 32.75Gbps 的收发器速率，非常适合高速数据传输应用，例如 PCIe Gen4 和 100GbE 网络接口。
5. 广泛的 I/O 支持：
多达 1,728 个用户 I/O 可配置为多种标准接口，包括 DDR4 内存控制器、MIPI 和 JESD204B 等。
6. 可编程性和灵活性：
通过 Vivado 设计套件支持 HDL 编程，同时兼容最新版本的 AI 引擎工具链，方便开发人员进行软硬件协同设计。
1. 数据中心加速：
用于服务器负载均衡、数据压缩/解压缩、加密/解密等任务，提升整体运算效率。
2. 网络通信：
支持从核心网到接入网的各种设备，包括路由器、交换机和无线基站。
3. 高级驾驶辅助系统（ADAS）：
作为图像处理单元或传感器融合控制器的核心部件，处理来自摄像头、雷达和激光雷达的数据。
4. 工业自动化：
实现运动控制、机器人视觉及边缘计算等功能。
5. 医疗成像：
在超声波、CT 和 MRI 等设备中用作信号处理引擎。
XCVU9P-2FLGA2104E, XCVU11P-2FLGA2104E
