XCVU13P-2FIGD2104E 是由 Xilinx(现为 AMD 自适应计算部门)推出的一款 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列芯片采用台积电 16nm FinFET 工艺制造,具有高密度逻辑单元、大容量嵌入式存储器、高性能 DSP 模块以及高速串行收发器等特性。
这款 FPGA 特别适用于需要高度并行处理和可重构硬件的场景,如数据中心加速、网络通信、高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化和医疗成像等领域。
型号:XCVU13P-2FIGD2104E
工艺节点:16nm
封装类型:FGD2104 (2104 引脚)
CLB 数量:约 1,585,000
DSP Slice 数量:约 9,360
BRAM 数量:约 2,880
嵌入式存储器容量:约 70MB
收发器速率:最高达 32.75Gbps
I/O 数量:多达 1,728 个用户 I/O
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
1. 高性能与低功耗:
XCVU13P 结合了 16nm FinFET 技术,能够在提供高性能的同时显著降低功耗。
2. 大规模逻辑集成:
这款 FPGA 提供超过 150 万个 CLB,支持复杂算法实现和大规模数据处理任务。
3. 嵌入式存储器资源丰富:
配备约 2,880 个 BRAM 和高达 70MB 的嵌入式存储器,能够满足实时数据缓冲需求。
4. 高速收发器:
支持最高 32.75Gbps 的收发器速率,非常适合高速数据传输应用,例如 PCIe Gen4 和 100GbE 网络接口。
5. 广泛的 I/O 支持:
多达 1,728 个用户 I/O 可配置为多种标准接口,包括 DDR4 内存控制器、MIPI 和 JESD204B 等。
6. 可编程性和灵活性:
通过 Vivado 设计套件支持 HDL 编程,同时兼容最新版本的 AI 引擎工具链,方便开发人员进行软硬件协同设计。
1. 数据中心加速:
用于服务器负载均衡、数据压缩/解压缩、加密/解密等任务,提升整体运算效率。
2. 网络通信:
支持从核心网到接入网的各种设备,包括路由器、交换机和无线基站。
3. 高级驾驶辅助系统(ADAS):
作为图像处理单元或传感器融合控制器的核心部件,处理来自摄像头、雷达和激光雷达的数据。
4. 工业自动化:
实现运动控制、机器人视觉及边缘计算等功能。
5. 医疗成像:
在超声波、CT 和 MRI 等设备中用作信号处理引擎。
XCVU9P-2FLGA2104E, XCVU11P-2FLGA2104E