XCVU13P-1FLGA2577I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm FinFET 制程工艺。该芯片专为高性能计算、网络处理、数据中心加速和高级信号处理等应用设计。它集成了大量的逻辑单元、DSP Slice、嵌入式存储器以及高速串行收发器,提供卓越的系统集成度与性能。
XCVU13P 属于 Virtex UltraScale+ 家族,支持多种接口标准,包括 PCIe Gen4、CCIX 和以太网 MAC 等。其高密度 I/O 和丰富的硬核 IP 使其非常适合复杂的硬件加速任务。
型号:XCVU13P-1FLGA2577I
制程工艺:16nm
FPGA系列:Virtex UltraScale+
逻辑单元数量:约 1,980,000 个
DSP Slice 数量:~11,640 个
内部块RAM (Kbits):~73,248 Kbits
URAM 数量:~1,320 个
收发器数量:~120 个
最大收发器速率:32.75 Gbps
封装类型:FLGA2577
I/O引脚数量:2,577
配置模式:Slave Serial, Master Parallel 等
功耗范围:视具体设计而定,典型值 ~30W 至 >100W
XCVU13P-1FLGA2577I 提供了非常高的逻辑资源密度和 DSP 性能,适用于需要大规模并行计算的应用场景。它包含大量 UltraRAM 模块,可显著提升片上存储能力,同时降低外部存储器访问延迟。
此外,该芯片还配备了多组高速收发器,能够满足不同协议下的数据传输需求。例如,通过硬核 PCIe Gen4 控制器实现服务器级互联,或利用高达 32G 的 SerDes 通道构建光通信链路。
在开发工具方面,Xilinx Vivado Design Suite 提供了完整的支持,从 RTL 编码到比特流生成全流程覆盖,同时还提供了 Power Estimator 等辅助工具来帮助工程师优化设计功耗。
对于人工智能和机器学习领域,此 FPGA 可用作深度学习推理引擎,配合 Xilinx DNNDK 工具链快速部署模型。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于数据库查询优化、实时加密解密及压缩算法等任务。
2. 高性能计算 (HPC):解决科学仿真、金融建模等复杂数学问题。
3. 网络基础设施:作为核心器件实现路由器、交换机中的流量管理功能。
4. 视频广播设备:支持超高清图像处理管线构建。
5. 工业自动化控制:执行边缘端 AI 推理操作,增强生产效率。
6. 医疗影像分析:提供低延迟、高精度的数据运算能力。
XCVU13P-2FLGA2577I
XCVU13P-3FLGA2577I