时间：2025/6/18 17:02:42
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XCVU13P-1FHGC2104I 是 Xilinx（现为 AMD 自适应计算部门）推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列芯片采用台积电 16nm FinFET+ 工艺制造，具有高密度逻辑单元、高性能 DSP 模块和灵活的接口选项，适用于高端计算、网络处理和信号处理等应用领域。
此型号中的具体标识代表：XCVU13P 表示属于 Virtex UltraScale+ 系列，13P 标识其容量级别；-1 表示速度等级；FHGC2104 表示封装类型，I 则表示工作温度范围（工业级）。
系列：Virtex UltraScale+
工艺：16nm FinFET+
逻辑单元数量：约 2 百万
DSP 模块数量：5800+
RAM 容量：约 70MB 嵌入式 RAM
I/O 数量：最多支持 1728 个用户 I/O
PCIE 支持：Gen4 x16 或更高配置
时钟频率：最高可达 1GHz+
功耗范围：根据设计不同，静态功耗约为几瓦到几十瓦
封装：FHGC2104 (2104 引脚)
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
XCVU13P-1FHGC2104I 提供了强大的并行处理能力和灵活的硬件可编程性。它支持多种高速串行收发器，速率高达 32.75Gbps，并集成了 DDR4 和其他存储接口控制器，能够满足大数据吞吐需求。
此外，该芯片内置了丰富的硬核 IP，例如 PCIe Gen4、100G Ethernet MAC 等，极大地简化了系统设计流程。对于 AI 推理、视频转码以及实时数据采集等任务，这款 FPGA 可提供卓越的性能表现。
由于采用了先进的 16nm 制程技术，相比前代产品，在同等功耗下性能显著提升，同时芯片面积更小，成本更低。
XCVU13P-1FHGC2104I 广泛应用于以下领域：
1. 高性能计算 (HPC)：包括数据中心加速卡、机器学习推理引擎。
2. 网络通信：如 5G 基站基带单元、路由器和交换机中的包处理模块。
3. 图像与信号处理：医疗成像设备、雷达信号分析系统。
4. 工业自动化：运动控制平台、视觉检测装置。
5. 汽车电子：高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的核心算法实现。
6. 航空航天与国防：嵌入式计算平台、卫星载荷数据处理。
XCVU13P-2FHGC2104E, XCVU13P-1FFVC2104E
