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XCVU125-H1FLVD1517E 发布时间 时间:2025/6/30 9:38:24 查看 阅读:6

XCVU125-H1FLVD1517E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采用 16nm FinFET+ 制程工艺制造。这款芯片具有高密度逻辑单元、大容量嵌入式存储器以及高性能 DSP 模块,适用于复杂计算和高速数据处理场景。
  该型号中的 XCVU125 表示其属于 Virtex UltraScale+ 系列,拥有约 125K 的逻辑单元,H1 标识其为特定性能等级的器件,FLVD1517 表示封装类型和引脚数(1517 引脚),E 表示商用或工业温度范围。

参数

逻辑单元数量:125040
  CLB 切片:78150
  DSP48E2 模块数量:3072
  Block RAM 容量:约 68.9Mb
  UltraRAM 容量:约 22Mb
  收发器速率:最高支持 32.75Gbps
  IO 数量:最多 1232 个用户 IO
  功耗范围:典型动态功耗约 10-30W(视应用而定)
  工作温度范围:0°C 至 +85°C

特性

XCVU125-H1FLVD1517E 提供了强大的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力。其内嵌的 DSP 模块非常适合于高性能信号处理任务,例如视频编码解码、图像处理等。UltraRAM 技术显著增强了片上存储性能,同时减少了对外部存储的需求。此外,它还支持多种接口协议,包括 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL 等,可实现高效的数据通信与系统互联。
  此款 FPGA 还具备高级电源管理功能,可以优化整体能耗表现。通过 Vivado 设计套件,开发者能够轻松完成从 RTL 编码到比特流生成的全流程设计。

应用

这款 FPGA 广泛应用于网络通信设备中,如路由器、交换机和基站;在数据中心领域用作加速卡的核心器件,用于 AI 推理、大数据分析等工作负载;还可用于航空航天、国防电子以及医疗成像等领域。此外,由于其丰富的接口支持,也适合开发工业自动化控制、测试测量仪器以及其他需要高度并行处理的应用场景。

替代型号

XCVU125P-H1FLVD1517E
  XCVU125T-H1FLVD1517E

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