时间：2025/6/30 9:38:24
阅读：23
XCVU125-H1FLVD1517E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，采用 16nm FinFET+ 制程工艺制造。这款芯片具有高密度逻辑单元、大容量嵌入式存储器以及高性能 DSP 模块，适用于复杂计算和高速数据处理场景。
该型号中的 XCVU125 表示其属于 Virtex UltraScale+ 系列，拥有约 125K 的逻辑单元，H1 标识其为特定性能等级的器件，FLVD1517 表示封装类型和引脚数（1517 引脚），E 表示商用或工业温度范围。
逻辑单元数量：125040
CLB 切片：78150
DSP48E2 模块数量：3072
Block RAM 容量：约 68.9Mb
UltraRAM 容量：约 22Mb
收发器速率：最高支持 32.75Gbps
IO 数量：最多 1232 个用户 IO
功耗范围：典型动态功耗约 10-30W（视应用而定）
工作温度范围：0°C 至 +85°C
XCVU125-H1FLVD1517E 提供了强大的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力。其内嵌的 DSP 模块非常适合于高性能信号处理任务，例如视频编码解码、图像处理等。UltraRAM 技术显著增强了片上存储性能，同时减少了对外部存储的需求。此外，它还支持多种接口协议，包括 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL 等，可实现高效的数据通信与系统互联。
此款 FPGA 还具备高级电源管理功能，可以优化整体能耗表现。通过 Vivado 设计套件，开发者能够轻松完成从 RTL 编码到比特流生成的全流程设计。
这款 FPGA 广泛应用于网络通信设备中，如路由器、交换机和基站；在数据中心领域用作加速卡的核心器件，用于 AI 推理、大数据分析等工作负载；还可用于航空航天、国防电子以及医疗成像等领域。此外，由于其丰富的接口支持，也适合开发工业自动化控制、测试测量仪器以及其他需要高度并行处理的应用场景。
XCVU125P-H1FLVD1517E
XCVU125T-H1FLVD1517E
