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XCVU11P-L2FLGB2104E 发布时间 时间:2025/6/24 8:03:41 查看 阅读:8

XCVU11P-L2FLGB2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列的高端FPGA器件。该型号基于16nm工艺制程,具有高密度逻辑单元、丰富的DSP资源以及大容量的嵌入式存储器,适用于需要高性能和高带宽的应用场景。其主要面向通信基础设施、数据中心加速、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及航空航天与国防等领域。

参数

封装:LFGFB2104
  配置闪存:无内部闪存,需外置配置芯片
  I/O数量:最多3528个用户I/O
  可编程逻辑单元:约275万个逻辑单元
  DSP Slice数量:约6800个
  BRAM数量:约2950个
  内置RAM容量:最大约70MB
  时钟管理资源:多个PLL和MMCM
  电源电压:核心电压0.8V,辅助电压1.0V
  工作温度范围:-40°C至+100°C

特性

XCVU11P-L2FLGB2104E是一款高度集成的FPGA,支持多种先进的接口协议如PCIe Gen4、CCIX、CXL等,同时具备高速收发器功能,数据传输速率高达32Gbps。此外,它还集成了硬化的网络处理模块和安全启动功能,以确保系统的可靠性和安全性。
  该芯片采用了3D堆叠硅互连技术(Interlaken),实现了更高的集成度和更低的功耗。
  对于AI推理和机器学习应用,此款FPGA提供了强大的计算能力和灵活的架构,便于客户根据需求定制特定的功能模块。
  另外,XCVU11P系列支持动态功能切换(DFX),允许部分区域重新配置而不影响其他正在运行的功能,从而提高资源利用率并缩短开发周期。

应用

XCVU11P-L2FLGB2104E广泛应用于对性能要求极高的领域,包括但不限于:
  1. 5G无线通信基站中的信号处理任务;
  2. 数据中心内的负载均衡、深度包检测和加密解密加速;
  3. 高性能计算(HPC)集群中的协处理器角色;
  4. 医疗成像设备中的图像处理和分析;
  5. 自动驾驶车辆中的传感器融合和路径规划算法实现;
  6. 航空航天领域中的实时数据采集与处理系统。

替代型号

XCVU13P-L2FLGA2104E, XCVU15P-L2FLGA2104E

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