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XCVU11P-L2FLGA2577E 发布时间 时间:2025/5/29 11:16:21 查看 阅读:7

XCVU11P-L2FLGA2577E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列高端FPGA芯片。该器件采用先进的16nm制程工艺制造,集成了大量的逻辑单元、DSP模块和高速串行收发器,适合用于高性能计算、数据中心加速、网络处理和复杂信号处理等应用领域。
  此型号的FPGA具有大规模的可编程逻辑资源和丰富的I/O功能,支持多种接口标准,同时具备灵活的设计能力和强大的并行处理能力。

参数

型号:XCVU11P-L2FLGA2577E
  制程工艺:16nm
  逻辑单元数量:约110万
  DSP Slice数量:5820
  块RAM数量:3120
  配置闪存:不集成外部配置所需
  I/O Bank数量:74
  封装类型:LGA
  封装尺寸:2577引脚
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  供电电压:多电源域设计

特性

XCVU11P-L2FLGA2577E是一款高度集成的FPGA芯片,其主要特性包括:
  1. 强大的可编程逻辑资源:提供超过110万个逻辑单元,能够实现复杂的数字电路设计。
  2. 高速串行收发器:支持高达32.75Gbps的数据传输速率,适用于高速数据通信。
  3. DSP模块:内置5820个DSP Slice,可以高效完成高精度数学运算和信号处理任务。
  4. 大容量存储器:拥有3120个块RAM,满足数据缓存和存储需求。
  5. 丰富外设支持:提供多达74个I/O Bank,支持PCIe、DDR4等多种接口协议。
  6. 灵活设计架构:允许用户根据具体应用场景定制硬件逻辑,提升系统性能和效率。
  7. 超低延迟:得益于FPGA固有的并行处理特性,这款芯片在实时性要求较高的场合表现优异。
  8. 可靠性高:工作温度范围广,并且经过严格测试,确保长期稳定运行。

应用

XCVU11P-L2FLGA2577E广泛应用于需要高性能和高灵活性的领域:
  1. 数据中心:用于负载均衡、数据包处理和加密解密等任务。
  2. 网络通信:适用于路由器、交换机以及5G基站中的数据转发和协议处理。
  3. 图像与视频处理:可实现高质量的图像识别、视频编码和解码等功能。
  4. 工业自动化:为复杂的工业控制系统提供快速响应和精确控制能力。
  5. 医疗设备:用作医学影像设备的核心处理器,完成实时成像和数据分析。
  6. 汽车电子:支持高级驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器融合和决策算法。

替代型号

XCVU9P-L2FLGA2115E
  XCVU13P-L2FLGA2577E

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