10FMN-BMTTR-A-TB(LF)(SN) 是一款由ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列,采用共阴极双二极管结构,广泛应用于便携式电子设备和高密度PCB设计中。该器件封装在小型SC-75(SOT-457)封装内,具有低正向电压降、快速开关响应和优良的热稳定性等特点。其“LF”标识表示该产品符合无铅(Pb-free)环保要求,“SN”代表卷带包装,适用于自动化贴片生产线。10FMN-BMTTR-A-TB专为高频整流、信号解调、反向电压保护以及电源管理电路而设计,在DC-DC转换器、笔记本电脑、智能手机、LCD背光驱动等应用中表现出色。由于其紧凑的封装尺寸和优异的电气性能,该器件特别适合空间受限且对效率有较高要求的现代电子产品。此外,该二极管经过AEC-Q101可靠性认证,部分应用场景可满足汽车电子的严苛环境要求。器件的工作结温范围通常为-55°C至+150°C,确保在宽温度范围内稳定运行。
型号:10FMN-BMTTR-A-TB(LF)(SN)
制造商:ROHM Semiconductor
封装类型:SC-75(SOT-457)
引脚数:5
配置:双共阴极(Dual Common Cathode)
最大重复反向电压(VRRM):30V
最大平均正向整流电流(IO):100mA
峰值脉冲正向电流(IFSM):500mA
最大正向电压(VF):0.51V @ 10mA, 0.68V @ 100mA
最大反向漏电流(IR):0.1μA @ 25°C, 30V
反向恢复时间(trr):典型值4ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
安装方式:表面贴装(SMD)
湿度敏感等级(MSL):MSL 1(<30°C, 85%RH)
符合标准:RoHS、无卤素、AEC-Q101(部分等级)
10FMN-BMTTR-A-TB(LF)(SN) 采用先进的平面工艺制造,具备低正向导通压降(VF),在10mA电流下典型值仅为0.51V,显著降低了功率损耗,提高了系统能效。这对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间。其肖特基势垒结构决定了它没有少数载流子的存储效应,因此具备极快的开关速度,反向恢复时间(trr)典型值仅4ns,远优于传统PN结二极管,非常适合用于高频开关电源和高速信号处理电路。
该器件采用双共阴极配置,两个二极管共享一个阴极引脚,这种结构常用于全波整流或双路信号钳位,简化了PCB布局并节省空间。SC-75封装尺寸仅为2.0mm × 1.25mm × 1.0mm,属于超小型封装,非常适合高密度贴装需求。此外,该封装具有良好的热传导性能,能够有效将工作热量传递至PCB,提升长期可靠性。
10FMN-BMTTR-A-TB系列具有出色的反向击穿电压稳定性,在高温环境下仍能保持较低的漏电流,25°C时最大反向漏电流仅为0.1μA,在125°C时也控制在10μA以内,确保在恶劣条件下不会因漏电增加而导致系统异常。器件还具备较强的抗浪涌能力,可承受最高500mA的非重复峰值电流,增强了在瞬态负载变化中的鲁棒性。
该产品在生产过程中严格遵循无铅焊接工艺,并通过了JEDEC标准的可靠性测试,包括高温高湿偏置、温度循环、高压蒸煮等,确保在复杂环境下的长期稳定性。其卷带包装(Tape & Reel)形式便于SMT贴片机自动取放,提升了大规模生产的效率与良率。
10FMN-BMTTR-A-TB(LF)(SN) 广泛应用于各类消费类电子、工业控制和汽车电子系统中。常见用途包括便携式设备中的电源路径切换与反接保护,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电池充电管理模块,利用其低VF特性减少能量损耗。在DC-DC转换器中,该二极管常被用作同步整流的辅助钳位元件或防止反向电流流动,提升转换效率。
在信号处理电路中,该器件可用于高速信号的整形与钳位,例如在USB接口、I2C总线或GPIO线路中提供静电放电(ESD)保护和电压箝位功能。其快速响应能力使其能够有效抑制瞬态过压,保护后级敏感IC。此外,在LCD背光驱动电路中,该双二极管可用于LED串的防倒灌保护,防止关闭状态下电流回流导致的误点亮或功耗增加。
在汽车电子领域,该器件适用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和传感器接口电路,特别是在12V或24V电源系统中实现电压隔离与极性保护。由于其AEC-Q101认证背景,可在发动机舱外的中等温度环境中稳定运行。此外,该器件也适用于工业传感器、智能仪表和无线通信模块中的电源管理单元,提供高效、可靠的二极管解决方案。
RB754S-40
MBR0140T1G
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