时间：2025/5/9 10:35:00
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XCVU095-H1FFVD1517E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列高端FPGA器件，采用台积电16nm工艺制造。该芯片具备强大的逻辑处理能力、高带宽存储器支持以及灵活的接口选项，适用于高性能计算、网络通信、数据中心加速和图像处理等应用领域。
该型号属于Virtex UltraScale+ H 系列，专为高带宽和低延迟的应用场景设计，其内部集成了高速收发器、DDR控制器以及片上存储器资源。
逻辑单元：583K
DSP Slice：9200
Block RAM：43MB
UltraRAM：11.5MB
收发器速率：32.75Gbps
I/O数量：1264
封装类型：FFVD1517
TDP功耗：40W（典型值）
核心电压：0.85V
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
XCVU095-H1FFVD1517E拥有卓越的性能表现，其主要特点包括：
1. 高密度逻辑单元，支持复杂算法实现与大规模数据并行处理。
2. 内置HBM2高带宽存储器接口，提供高达460GB/s的内存带宽。
3. 支持PCIe Gen4 x16配置，满足高性能服务器及嵌入式系统的互联需求。
4. 提供多达9200个DSP Slice，可进行高效的浮点运算和信号处理。
5. 集成多路高速收发器，适合光纤通信、雷达系统和无线基站等应用场景。
6. 支持多种先进的电源管理技术，降低整体能耗并提升散热效率。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 数据中心加速卡，用于AI推理、数据分析和虚拟化任务。
2. 5G无线通信基础设施中的基带处理单元。
3. 高速网络交换机和路由器的核心数据平面控制。
4. 医疗影像设备中的实时图像处理模块。
5. 工业自动化中的复杂运动控制和机器视觉系统。
6. 高性能计算集群中的协处理器节点。
XCVU095-2FFVB2104E
XCVU13P-HB2104E
XCVU11P-HB2104E
