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CBR08C110F1GAC 发布时间 时间:2025/6/9 10:14:53 查看 阅读:29

CBR08C110F1GAC 是一款基于硅技术的高压整流桥堆,广泛应用于电源适配器、开关电源以及各类电子设备中的整流电路。该器件采用紧凑型封装设计,具备出色的散热性能和电气稳定性。其额定电流为 8A,峰值反向电压为 1100V,适用于高电压应用场合。

参数

型号:CBR08C110F1GAC
  封装:DO-201AD
  额定电流:8A
  峰值反向电压:1100V
  最大正向压降:1.1V(@If=8A)
  最大反向漏电流:5uA(@VR=1100V, Tj=25℃)
  工作结温范围:-55℃至+175℃
  存储温度范围:-65℃至+175℃

特性

CBR08C110F1GAC 提供了高度可靠的整流性能,具有低功耗、快速恢复特性和较高的热稳定性。
  1. 高耐压能力:峰值反向电压高达 1100V,非常适合高压应用场景。
  2. 紧凑型设计:采用 DO-201AD 封装,节省 PCB 布局空间。
  3. 低正向压降:在大电流条件下保持较低的正向压降,减少功率损耗。
  4. 高温适应性:工作结温范围可达 -55℃ 至 +175℃,确保在极端环境下的可靠性。
  5. 快速恢复特性:内置二极管具有较短的反向恢复时间,适合高频开关电源应用。
  6. 稳定的电气性能:在不同温度和负载条件下,提供一致的整流效果。

应用

CBR08C110F1GAC 被广泛应用于需要高压整流的场景,例如:
  1. 开关电源(SMPS)中的输入整流。
  2. 逆变器和电机驱动电路。
  3. LED 照明电源模块。
  4. 充电器和适配器设计。
  5. 工业控制设备中的高压转换电路。
  6. 不间断电源(UPS)系统。
  7. 高频变压器次级整流电路。

替代型号

CBR10C110F1GAC
  MCR08S110
  GBPC8110

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CBR08C110F1GAC参数

  • 数据列表CBR08C110F1GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容11pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±1%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.88mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-