XCVU095-2FFVB1517EES9860 是 Xilinx 公司 Virtex UltraScale+ 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件适用于需要高性能计算、高速通信和复杂信号处理的应用场景。它基于先进的 16nm 工艺制造,具有高逻辑密度、大容量存储器、高速串行收发器和可配置的 DSP 模块,能够满足从数据中心到嵌入式视觉处理的广泛需求。
系列: Virtex UltraScale+
型号: XCVU095-2FFVB1517EES9860
逻辑单元数量: 95K
封装类型: FFVB(Flip-Chip Fine-Pitch Ball Grid Array)
引脚数: 1517
工作温度范围: -40°C 至 +100°C
最大系统门数: 95,000
嵌入式块存储器 (Block RAM): 28.5 Mb
DSP Slice 数量: 3520
I/O 引脚数量: 834
高速收发器数量: 32
最大频率: 986 MHz
电源电压: 0.7V 至 1.0V 核心电压,多种 I/O 电压支持
封装尺寸: 27mm x 27mm
工艺技术: 16nm
XCVU095-2FFVB1517EES9860 是一款高端 FPGA,具有多项先进的技术特性,适合处理复杂和高性能的应用需求。
首先,它拥有高达 95K 的逻辑单元,为复杂逻辑功能的实现提供了充足的资源。此外,该芯片集成了 3520 个 DSP Slice,支持高速浮点和定点运算,适用于高性能计算、图像处理和数字信号处理等应用。其 Block RAM 容量高达 28.5Mb,可用于缓存、数据缓冲和算法实现。
其次,XCVU095 配备了 32 个高速串行收发器,支持高达 32.75 Gbps 的线速率,适用于高速通信协议,如 PCIe Gen4、Ethernet 100G/400G、Interlaken 和 OTN。I/O 引脚数量多达 834 个,支持多种电压标准和接口协议,如 LVDS、DDR4 和 RGMII,确保了与外部设备的灵活连接。
该芯片采用 16nm FinFET 工艺制造,具备出色的能效表现,核心电压低至 0.7V,有助于降低功耗。同时,它支持多种电源管理模式,包括动态电压调节和时钟门控,适用于对功耗敏感的应用场景。
封装方面,XCVU095-2FFVB1517EES9860 采用 1517 引脚的 Flip-Chip Fine-Pitch BGA(FFVB)封装,尺寸为 27mm x 27mm,确保了高密度布局和良好的散热性能。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,适用于工业级和嵌入式应用。
此外,该 FPGA 支持 Xilinx 的 SDx 开发环境和 Vivado Design Suite,允许开发者使用 C/C++、OpenCL 或高级综合工具进行开发,提升了设计效率并缩短了产品上市时间。
XCVU095-2FFVB1517EES9860 主要应用于对性能和带宽要求极高的领域,如数据中心加速、5G 通信基站、网络功能虚拟化(NFV)、智能网卡(SmartNIC)、雷达信号处理、医学成像系统、高精度测试设备以及工业自动化和机器视觉等。
在数据中心领域,该芯片可用于构建高性能计算加速器、AI 推理引擎和存储加速器,提升数据处理效率并降低延迟。在 5G 通信系统中,XCVU095 可用于实现基站中的物理层处理、波束成形和高速数据传输。
此外,该 FPGA 也广泛用于图像处理和视频分析,如 4K/8K 视频编码/解码、实时视频分析和计算机视觉算法加速。其高速串行接口支持与 NVMe、SATA Express 和其他高速存储协议的连接,适用于固态硬盘控制器和高速缓存系统。
XCVU13P-2FFVA1517E, XCVU065-2FFVB1517E