系列: Virtex UltraScale+
　　型号: XCVU095-2FFVB1517EES9860
　　逻辑单元数量: 95K
　　封装类型: FFVB（Flip-Chip Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　引脚数: 1517
　　工作温度范围: -40°C 至 +100°C
　　最大系统门数: 95,000
　　嵌入式块存储器 (Block RAM): 28.5 Mb
　　DSP Slice 数量: 3520
　　I/O 引脚数量: 834
　　高速收发器数量: 32
　　最大频率: 986 MHz
　　电源电压: 0.7V 至 1.0V 核心电压，多种 I/O 电压支持
　　封装尺寸: 27mm x 27mm
　　工艺技术: 16nm

XCVU095-2FFVB1517EES9860 是一款高端 FPGA，具有多项先进的技术特性，适合处理复杂和高性能的应用需求。
　　首先，它拥有高达 95K 的逻辑单元，为复杂逻辑功能的实现提供了充足的资源。此外，该芯片集成了 3520 个 DSP Slice，支持高速浮点和定点运算，适用于高性能计算、图像处理和数字信号处理等应用。其 Block RAM 容量高达 28.5Mb，可用于缓存、数据缓冲和算法实现。
　　其次，XCVU095 配备了 32 个高速串行收发器，支持高达 32.75 Gbps 的线速率，适用于高速通信协议，如 PCIe Gen4、Ethernet 100G/400G、Interlaken 和 OTN。I/O 引脚数量多达 834 个，支持多种电压标准和接口协议，如 LVDS、DDR4 和 RGMII，确保了与外部设备的灵活连接。
　　该芯片采用 16nm FinFET 工艺制造，具备出色的能效表现，核心电压低至 0.7V，有助于降低功耗。同时，它支持多种电源管理模式，包括动态电压调节和时钟门控，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　封装方面，XCVU095-2FFVB1517EES9860 采用 1517 引脚的 Flip-Chip Fine-Pitch BGA（FFVB）封装，尺寸为 27mm x 27mm，确保了高密度布局和良好的散热性能。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适用于工业级和嵌入式应用。
　　此外，该 FPGA 支持 Xilinx 的 SDx 开发环境和 Vivado Design Suite，允许开发者使用 C/C++、OpenCL 或高级综合工具进行开发，提升了设计效率并缩短了产品上市时间。

XCVU095-2FFVB1517EES9860 主要应用于对性能和带宽要求极高的领域，如数据中心加速、5G 通信基站、网络功能虚拟化（NFV）、智能网卡（SmartNIC）、雷达信号处理、医学成像系统、高精度测试设备以及工业自动化和机器视觉等。
　　在数据中心领域，该芯片可用于构建高性能计算加速器、AI 推理引擎和存储加速器，提升数据处理效率并降低延迟。在 5G 通信系统中，XCVU095 可用于实现基站中的物理层处理、波束成形和高速数据传输。
　　此外，该 FPGA 也广泛用于图像处理和视频分析，如 4K/8K 视频编码/解码、实时视频分析和计算机视觉算法加速。其高速串行接口支持与 NVMe、SATA Express 和其他高速存储协议的连接，适用于固态硬盘控制器和高速缓存系统。

XCVU13P-2FFVA1517E, XCVU065-2FFVB1517E