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XCVU095-1FFVD1517I 发布时间 时间:2025/4/30 19:48:37 查看 阅读:7

XCVU095-1FFVD1517I是Xilinx公司推出的一款UltraScale+系列的FPGA芯片。该芯片基于先进的16nm制程工艺制造,具有高密度逻辑单元、丰富的DSP资源和大容量的内部存储器,适用于高性能计算、网络通信、数据中心加速、图像处理以及航空航天等领域。其突出特点在于可编程性与灵活性,能够满足复杂系统设计的需求。
  此型号中的'XCVU095'表示具体的产品系列及规模等级,'-1'代表速度等级,'FFVD1517'表示封装类型,而'I'则表示工作温度范围(工业级)。

参数

逻辑单元数量:约95万个
  DSP Slice数量:5820个
  Block RAM容量:约68MB
  内置Flash存储:无
  最大工作频率:超过550MHz
  I/O Bank数量:34个
  引脚数:1517
  封装类型:FFVD1517
  供电电压范围:0.8V核心电压,1.0V辅助电压
  工作温度范围:-40°C至+100°C

特性

1. 高性能与低功耗:
  XCVU095-1FFVD1517I采用了16nm FinFET技术,在提供卓越性能的同时显著降低功耗。
  2. 大容量与多功能:
  具备95万多个可编程逻辑单元,并集成大量专用硬核模块如PCIe Gen4、DDR4控制器等,支持复杂的嵌入式处理任务。
  3. 灵活的互联架构:
  使用了UltraScale+架构,支持高效的片上互连和数据传输。
  4. 可靠性和稳定性:
  符合工业级标准,能够在恶劣环境下长期稳定运行。

应用

XCVU095-1FFVD1517I广泛应用于以下领域:
  1. 数据中心:
  用于负载均衡、数据包处理和硬件加速。
  2. 网络通信:
  适合5G基站、路由器、交换机等设备的开发。
  3. 高性能计算:
  支持科学计算、金融建模等需要强大算力的应用场景。
  4. 工业控制:
  可用于机器人控制、实时数据采集和分析。
  5. 航空航天:
  满足高可靠性和抗辐射需求的特殊环境下的电子系统设计。

替代型号

XCVU095-2FFVD1517E,XCVU095-1FFVC1517E

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