XCVU095-1FFVC2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于先进的 16nm 制程工艺制造。该器件专为高性能计算、网络处理、数据中心加速和高端嵌入式应用设计。其内部架构集成了大量的逻辑单元、DSP Slice 和高速串行收发器,并支持多种配置模式和接口协议。
此型号中的 XCVU 表示属于 Virtex UltraScale+ 系列,095 指定芯片的容量级别,FFVC2104 表示封装类型及引脚数量,而 E 标志着特定的性能等级或商用温度范围。
逻辑单元:约 95 万个
查找表(LUTs):约 57 万
寄存器:约 113 万
DSP Slice:约 6840 个
存储器资源:BRAM(~2880),URAM(~2160)
高速收发器:速率最高达 32.75 Gbps
I/O 数量:最多 1848 个
制程工艺:16nm
供电电压:内核电压 0.85V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V
工作温度范围:0°C 至 +85°C 商用级
1. 高性能架构:
XCVU095 提供了强大的可编程逻辑阵列,适用于复杂的算法实现和数据流处理任务。
2. 集成丰富资源:
包含大量 DSP Slice 和存储器模块(如 BRAM 和 URAM),能够满足大规模数据运算和存储需求。
3. 支持高速通信:
内置多通道高速收发器,适配 PCIe Gen4、CCIX 和多种以太网标准等协议。
4. 可扩展性强:
支持多种配置模式,包括通过 JTAG、SelectMAP 和主从 SPI 接口加载比特流。
5. 低功耗优化:
采用堆叠硅片互联(SSI)技术,在保证性能的同时有效降低功耗水平。
6. 广泛的应用场景:
特别适合于 5G 无线基础设施、工业自动化控制以及边缘计算等领域。
1. 网络通信:
用于路由器、交换机的核心数据包处理引擎。
2. 数据中心:
作为服务器内的硬件加速器,执行深度学习推理、数据库查询等任务。
3. 工业与医疗:
应用于实时图像处理、超声波设备信号分析等方面。
4. 汽车电子:
可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中进行环境感知和决策制定。
5. 军事航天:
在雷达信号处理、卫星通信等高可靠性要求场合下发挥重要作用。
XCVU095-2FFVC2104E
XCVU095-3FFVC2104E