时间：2025/7/2 10:37:30
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XCVU095-1FFVB1760C 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片。该系列基于 16nm FinFET 工艺制造，集成了大量的逻辑单元、DSP 模块和高速串行收发器资源，适用于高性能计算、网络处理、数据中心加速、图像处理等复杂应用。
其架构设计允许用户灵活配置硬件功能，并支持动态可重构技术（PR），从而能够满足多样化的工作负载需求。
芯片型号：XCVU095-1FFVB1760C
封装形式：FFVB1760
工艺制程：16nm
配置存储类型：Flash-less（外置配置存储）
逻辑单元数量：约 95K
DSP Slice 数量：4860
Block RAM 容量：约 62Mb
UltraRAM 容量：约 34Mb
高速收发器数量：最大 120 通道
收发器速率范围：最高可达 32.75Gbps
I/O 引脚数量：最多 1600+
供电电压：多电源域设计，核心电压为 0.85V
工作温度范围：工业级 -40°C 至 +100°C
XCVU095-1FFVB1760C 提供了强大的性能和灵活性，具有以下关键特性：
1. 基于 UltraScale+ 架构，具备高密度的逻辑资源和 DSP 模块，能够实现复杂的数字信号处理任务。
2. 集成大量高速串行收发器，支持多种通信协议（如 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 等），非常适合高带宽应用场景。
3. 内置大容量 Block RAM 和 UltraRAM，为数据缓存和存储提供了充足的空间。
4. 支持动态部分重配置（Partial Reconfiguration, PR），使得 FPGA 在运行时可以重新加载部分区域的功能，提高了资源利用率。
5. 提供多种硬核 IP 模块（如 ACAP 的 AI Engine、ARM 处理器等），进一步增强了系统集成度和效率。
6. 采用先进的 16nm 制程工艺，在功耗与性能之间取得了良好平衡。
XCVU095-1FFVB1760C 广泛应用于以下领域：
1. 数据中心加速：用于深度学习推理、数据分析、视频转码等高性能计算任务。
2. 通信设备：包括 5G 基站、路由器、交换机等对带宽和延迟要求极高的场景。
3. 视觉处理：例如自动驾驶中的实时图像识别、安防监控中的视频分析等。
4. 医疗影像：支持快速而精确的医学成像算法，如 CT 扫描重建。
5. 工业自动化：作为核心控制单元，完成复杂的实时控制和数据采集任务。
XCVU095-2FFVB1760E
XCVU095-2FLGA2104E
XCVU13P-1FFVC1760E
