XCVU095-1FFVB1760C 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片。该系列基于 16nm FinFET 工艺制造,集成了大量的逻辑单元、DSP 模块和高速串行收发器资源,适用于高性能计算、网络处理、数据中心加速、图像处理等复杂应用。
其架构设计允许用户灵活配置硬件功能,并支持动态可重构技术(PR),从而能够满足多样化的工作负载需求。
芯片型号:XCVU095-1FFVB1760C
封装形式:FFVB1760
工艺制程:16nm
配置存储类型:Flash-less(外置配置存储)
逻辑单元数量:约 95K
DSP Slice 数量:4860
Block RAM 容量:约 62Mb
UltraRAM 容量:约 34Mb
高速收发器数量:最大 120 通道
收发器速率范围:最高可达 32.75Gbps
I/O 引脚数量:最多 1600+
供电电压:多电源域设计,核心电压为 0.85V
工作温度范围:工业级 -40°C 至 +100°C
XCVU095-1FFVB1760C 提供了强大的性能和灵活性,具有以下关键特性:
1. 基于 UltraScale+ 架构,具备高密度的逻辑资源和 DSP 模块,能够实现复杂的数字信号处理任务。
2. 集成大量高速串行收发器,支持多种通信协议(如 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 等),非常适合高带宽应用场景。
3. 内置大容量 Block RAM 和 UltraRAM,为数据缓存和存储提供了充足的空间。
4. 支持动态部分重配置(Partial Reconfiguration, PR),使得 FPGA 在运行时可以重新加载部分区域的功能,提高了资源利用率。
5. 提供多种硬核 IP 模块(如 ACAP 的 AI Engine、ARM 处理器等),进一步增强了系统集成度和效率。
6. 采用先进的 16nm 制程工艺,在功耗与性能之间取得了良好平衡。
XCVU095-1FFVB1760C 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于深度学习推理、数据分析、视频转码等高性能计算任务。
2. 通信设备:包括 5G 基站、路由器、交换机等对带宽和延迟要求极高的场景。
3. 视觉处理:例如自动驾驶中的实时图像识别、安防监控中的视频分析等。
4. 医疗影像:支持快速而精确的医学成像算法,如 CT 扫描重建。
5. 工业自动化:作为核心控制单元,完成复杂的实时控制和数据采集任务。
XCVU095-2FFVB1760E
XCVU095-2FLGA2104E
XCVU13P-1FFVC1760E