XCVU080-3FFVB1760E是Xilinx公司推出的UltraScale系列FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件采用20nm工艺制造,提供高密度逻辑单元和丰富的I/O接口,适合于高性能计算、网络通信、数据中心加速、图像处理等应用领域。
这款FPGA具有大规模的逻辑资源、嵌入式存储器块、数字信号处理器(DSP)模块,以及多种硬核IP,例如PCIe控制器、以太网MAC等。它支持多种配置模式,包括从闪存启动或通过JTAG进行调试。
型号:XCVU080-3FFVB1760E
封装类型:FFVB1760
工艺节点:20nm
逻辑单元数量:约89万
RAM容量:5320KB
DSP Slice数量:5800个
I/O引脚数:最大1744个
工作温度范围:-40°C至+100°C
供电电压:核心电压0.9V,辅助电压1.8V/3.3V
XCVU080-3FFVB1760E的主要特性如下:
1. 超大规模逻辑资源,适用于复杂算法实现与系统集成。
2. 集成了大量存储器资源和DSP Slice,支持高效的数字信号处理任务。
3. 提供高速串行收发器,数据传输速率最高可达28Gbps。
4. 内置了多种硬核IP模块,例如PCI Express Gen3 x8、100G以太网MAC等,简化开发流程。
5. 支持动态部分重配置技术,允许在运行时更新特定功能模块,提升灵活性。
6. 提供多种低功耗模式选择,满足不同应用场景下的能耗需求。
7. 支持多种配置方式,包括单比特流加载、多比特流切换等。
XCVU080-3FFVB1760E广泛应用于以下领域:
1. 网络通信设备,如路由器、交换机、基站中的协议处理和数据转发。
2. 数据中心加速卡,用于数据库查询优化、机器学习推理等任务。
3. 视频广播系统,负责视频编码解码、图像增强等功能。
4. 医疗成像设备,如CT扫描仪中的实时信号采集与处理。
5. 工业自动化控制,执行复杂的运动控制算法。
6. 汽车电子领域,支持高级驾驶辅助系统(ADAS)中的数据融合与决策分析。
7. 测试测量仪器,实现自定义波形生成和信号分析。
XCVU095-2FFVB1760E
XCVU070-2FFVC1517E