时间：2025/12/24 21:12:29
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XCVU080-2FFVB2104E 是 Xilinx 公司推出的一款 UltraScale+ 系列的 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片采用先进的 16nm 工艺制造，具备高性能和低功耗的特点，适用于通信、网络、计算加速、视频处理等多种高端应用领域。该型号封装为 FFVB2104，具有 2104 个引脚，适合高密度、高性能的嵌入式系统设计。
型号: XCVU080-2FFVB2104E
制造商: Xilinx
系列: UltraScale+
工艺技术: 16nm
封装类型: FFVB
引脚数: 2104
逻辑单元（LE）: 799,600
块 RAM（BRAM）: 29.4 Mb
DSP 切片: 3520
最大 I/O 引脚: 820
最大系统门数: 80M
工作温度范围: -40°C 至 +100°C
XCVU080-2FFVB2104E 是一款高性能 FPGA，采用 Xilinx UltraScale+ 架构，具备卓越的逻辑密度和处理能力。其 16nm 制造工艺不仅提高了芯片的性能，还降低了功耗，使其适用于对能效要求较高的嵌入式和数据中心应用。该芯片集成了高达 799,600 个逻辑单元，能够支持复杂的数字逻辑设计，同时配备了 3520 个 DSP 模块，非常适合进行高性能信号处理和算法加速。
该型号拥有 29.4 Mb 的块 RAM，能够为设计提供充足的存储资源，满足高速缓存、数据缓冲和图像处理等需求。其封装形式为 2104 引脚的 FFVB 封装，提供了多达 820 个可编程 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准和接口协议，如 PCIe Gen4、DDR4、Ethernet、SATA 等，适合构建高性能的通信和计算系统。
此外，XCVU080-2FFVB2104E 支持先进的硬件加速功能，如 AI 引擎（通过与 Xilinx Vitis 工具链集成），可以用于开发机器学习和人工智能应用。芯片内置的动态重配置功能（Partial Reconfiguration）允许在运行时更改部分逻辑功能，从而提高系统的灵活性和响应能力。
XCVU080-2FFVB2104E 广泛应用于高性能计算、通信基础设施、数据中心加速、5G 无线基站、雷达和测试测量设备、视频广播设备以及工业自动化等领域。由于其强大的逻辑密度和 DSP 处理能力，该芯片特别适合用于开发 AI 推理加速卡、网络功能虚拟化（NFV）设备、软件定义无线电（SDR）平台以及图像处理系统。
XCVU095-2FFVB2104E, XCVU060-2FFVB1517E
