型号：XCVU065-1FFVC1517C
　　系列：Virtex UltraScale+
　　逻辑单元数：约 650,000
　　嵌入式存储器（Block RAM）：约 33.8 Mb
　　DSP Slice 数量：2,520
　　I/O 引脚数：约 800
　　高速收发器数量：32
　　最大系统门数：约 6,500 万
　　封装类型：FFVC
　　引脚数：1517
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）

XCVU065-1FFVC1517C 具备多项先进特性，包括高密度可编程逻辑资源、高速串行收发器支持多种通信标准（如 PCIe Gen3、100G Ethernet、Interlaken 等）、丰富的 DSP 模块支持高性能数字信号处理、高带宽内存接口支持 DDR4 和 QDR IV SRAM、灵活的 I/O 配置能力支持多种电压标准和接口协议。此外，该器件支持高级安全功能，如比特流加密和身份验证，确保设计的安全性。
　　该芯片采用先进的 FinFET 工艺制造，功耗控制优异，支持动态电压和频率调节，适用于功耗敏感型应用。XCVU065 还集成了硬核 IP 模块，如 100G 以太网 MAC、PCIe Gen3x8 硬核等，减少设计复杂度并提高系统性能。
　　XCVU065-1FFVC1517C 还具备出色的时钟管理能力，配备多个高精度锁相环（PLL）和混合模式时钟管理模块（MMCM），支持多时钟域设计和精确时序控制。

XCVU065-1FFVC1517C 主要用于对性能和带宽要求极高的应用领域。例如，在通信领域，它被用于实现高速数据交换、网络加速器、无线基站基带处理等；在工业控制领域，用于高性能控制、图像处理和传感器融合；在测试测量设备中，用于高速信号采集与分析；在航空航天领域，用于雷达信号处理和嵌入式控制系统；在消费电子领域，可用于高清视频处理和高性能计算加速。
　　此外，该芯片也可用于数据中心的硬件加速、AI 推理计算加速卡、机器学习算法实现以及边缘计算设备中的智能处理单元。

XCVU095-2FFVC1517I, XCVU080-1FFVC1517C, XCVU125-2FFVC1517E