XCVM1802-2MSIVFVC1760 是一款由 Xilinx 公司生产的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex 系列。该系列芯片以其高性能和高灵活性著称,广泛应用于通信、工业控制、医疗设备以及军事领域等需要复杂逻辑运算的场景。
此型号具体为 Virtex-II Pro 系列的一部分,提供强大的数字信号处理能力和嵌入式处理器支持,能够实现系统级集成设计。其封装形式为 VBG1760,具有大量 I/O 引脚,适合需要高引脚数的应用场合。
器件类型:FPGA
系列:Virtex-II Pro
逻辑单元数量:约 180 万门
RAM 容量:最高可达 5.3Mb
配置闪存:无内置闪存,需外接配置芯片
I/O 数量:最多 940 个
工作电压:内核电压 1.5V,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V
封装:VBG1760
时钟频率:最高速度等级下支持高达 448MHz 的系统时钟
温度范围:商业级(0°C 至 70°C)及工业级(-40°C 至 100°C)
XCVM1802-2MSIVFVC1760 提供了高度灵活的可编程架构,包括丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源,适用于复杂的算法实现。
该芯片还集成了 PowerPC 处理器硬核,允许用户在单个芯片上同时运行软件任务和硬件加速任务。
支持多种接口协议,如 PCIe、Gigabit Ethernet、RocketIO 等,满足现代系统对高速数据传输的需求。
此外,其分布式存储器和嵌入式乘法器进一步增强了系统的性能表现,特别适合通信基站、图像处理和测试测量等高性能计算环境。
由于其强大的资源规模和灵活性,开发人员可以通过 HDL 或高层次综合工具轻松实现定制化功能。
XCVM1802-2MSIVFVC1760 主要应用于需要高密度逻辑和高性能处理能力的场景,包括但不限于:
通信基础设施,例如无线基站、路由器和交换机;
高端测试与测量仪器,如示波器和频谱分析仪;
军工国防领域的实时信号处理平台;
医学影像设备中的数据采集与处理模块;
高性能计算系统中的协处理器或加速卡。
XCVM1802-3MSIVFVC1760
XCVM1802-4MSIVFVC1760