时间：2025/9/29 21:57:24
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XCVM1402-2MLIVSVD1760并非一款独立的电子元器件芯片型号，而是Xilinx（现为AMD）Versal AI Core系列中的一款高端自适应SoC（系统级芯片）的完整定制型号标识。该命名包含了器件系列、性能等级、封装类型、温度范围及特定版本等多个维度的信息，通常用于高度定制化的高性能计算、人工智能推理、5G无线基站、高级自动驾驶和云计算等前沿领域。Versal架构融合了标量处理器（如Arm Cortex-A72和Cortex-R5）、自适应硬件（FPGA逻辑单元、DSP模块）以及AI引擎（AI Engine）三大计算引擎，形成异构计算平台，能够在单芯片上实现极高的能效比和灵活性。XCVM1402属于Versal AI Core系列中的旗舰型号之一，具备大规模的可编程逻辑资源和强大的AI处理能力，适用于需要低延迟、高吞吐量并行处理的应用场景。该型号后缀‘-2MLIVSVD1760’进一步指明其速度等级为-2，封装形式为MILV（即M2196引脚倒装焊BGA），支持工业级温度范围，并可能包含特定的启动配置或固件版本。由于Versal器件高度集成且功能复杂，开发通常依赖于Vivado Design Suite与Vitis软件平台进行软硬件协同设计与优化。
器件系列：Versal AI Core
型号前缀：XCVM1402
速度等级：-2
封装类型：MILV（M2196）
温度范围：工业级（I）
引脚数：2196
核心电压：典型0.72V（可变）
工艺技术：台积电7nm FinFET+
逻辑单元（LEs）：约140万
查找表（LUTs）：约870,000
触发器（FFs）：约1,700,000
DSP切片数量：约1,500
AI引擎数量：约400个（AI Engine-ML）
标量处理器：双核Cortex-A72 + 双核Cortex-R5
内存控制器：支持LPDDR4/DDR4/DDR5
高速收发器：最高支持58 Gbps PAM4 / 32 Gbps NRZ
PCIe接口：支持PCIe Gen5 x16
片上存储（Block RAM）：约400 Mb
封装尺寸：约45×45 mm
Versal XCVM1402的核心特性在于其异构计算架构，集成了三大独立但协同工作的计算引擎：标量引擎、自适应引擎和智能引擎。标量引擎由高性能Arm Cortex-A72应用处理器和实时Cortex-R5处理器组成，负责运行操作系统、控制任务和实时响应，提供完整的软件可编程性。自适应引擎基于Xilinx成熟的FPGA架构，包含大量可编程逻辑单元、DSP模块和Block RAM，能够实现高度定制的硬件加速，特别适合信号处理、视频编码、加密解密等需要灵活硬件实现的任务。智能引擎（AI Engine）是Versal系列的创新亮点，专为AI和机器学习工作负载设计，采用矢量处理器阵列结构，支持INT8、FP16、BF16等多种数据格式，具备极高的TOPS（每秒万亿次操作）算力，适用于深度神经网络推理和高性能数字信号处理。该芯片还集成了多千兆位收发器，支持多种高速串行协议，如PCIe Gen5、Ethernet 400G、Interlaken等，满足数据中心和通信设备的高带宽需求。电源管理方面，Versal采用精细化的电源域划分，支持动态电压频率调节（DVFS），在保证性能的同时优化功耗。此外，该器件具备强大的安全特性，包括安全启动、加密引擎、防篡改检测和差分功抗攻击能力，适用于对安全性要求极高的应用场景。XCVM1402还支持Chiplet设计和3D堆叠技术，通过硅中介层（Silicon Interposer）连接多个裸片，提升互连密度和性能。
Versal平台的开发环境也极为先进，Vivado工具链支持高层次综合（HLS）和IP集成，而Vitis统一软件平台允许开发者使用C/C++、OpenCL甚至Python进行硬件加速开发，大幅降低FPGA编程门槛。AI Engine可通过Vitis AI工具链进行模型量化、编译和部署，支持主流框架如TensorFlow和PyTorch。整个系统支持实时调试和性能分析，便于优化资源利用率和系统响应时间。由于其高度集成性和可扩展性，XCVM1402不仅可用于单板系统，还可作为多芯片模块（MCM）或AI加速卡的核心组件，广泛应用于智能网卡、无线基站基带处理、L3/L4自动驾驶感知融合、金融交易加速等领域。
XCVM1402-2MLIVSVD1760主要应用于对计算性能、能效比和实时性要求极高的复杂系统。在人工智能领域，它被用作边缘侧或数据中心的AI推理加速器，支持计算机视觉、自然语言处理和推荐系统等模型的高效部署。在5G无线通信中，该芯片承担基带处理单元（DU）的关键任务，实现大规模MIMO信号处理、波束成形和信道编码，支持高达毫米波频段的通信标准。在自动驾驶系统中，XCVM1402可用于多传感器融合（摄像头、雷达、激光雷达）的数据预处理与特征提取，实现实时环境感知与决策支持。在云计算和数据中心，它常被集成于智能网卡（SmartNIC）或FPGA加速卡中，用于网络功能虚拟化（NFV）、存储压缩、数据库查询加速等任务，显著提升服务器整体效率。此外，该器件也适用于高端测试测量设备、航空航天与国防领域的雷达信号处理、电子战系统以及医疗影像实时处理系统。由于其支持高可靠性设计和功能安全（如ISO 26262 ASIL-D），XCVM1402也可用于工业自动化和关键任务控制系统。随着AI与边缘计算的发展，该芯片在智能制造、智慧城市和物联网网关等新兴领域也展现出广阔前景。
XCVU13P-2FLGB2104I
XCMX1402-2MLIVSVD1760
XCVM1401-2MLIVSVD1760
