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XCV800-5BG432C 发布时间 时间:2025/7/21 22:27:23 查看 阅读:6

XCV800-5BG432C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一,专为高性能、高密度的逻辑设计和嵌入式应用而设计。该芯片属于 XCV800 系列中的高端产品,具有丰富的逻辑资源、高速 I/O 接口以及强大的 DSP 功能。XCV800-5BG432C 的封装为 432 引脚 BGA(Ball Grid Array),适用于通信、图像处理、工业控制等复杂系统。

参数

型号: XCV800-5BG432C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex
  逻辑单元数: 79936
  系统门数: 800万门
  最大用户 I/O 数: 216
  工作电压: 2.5V
  封装类型: BG432
  最大频率: 200MHz
  存储器容量: 1.4Mbit
  DSP Slice 数量: 16
  SRAM 容量: 1.4MB
  温度等级: 工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

XCV800-5BG432C 是一款功能强大的 FPGA 芯片,具有多项先进特性,使其适用于复杂的设计和高性能计算任务。
  首先,该芯片拥有高达 79936 个逻辑单元,能够实现大规模的数字逻辑设计,并支持复杂的算法实现。其 200MHz 的最大工作频率使其适用于高速信号处理和实时控制应用。
  其次,XCV800-5BG432C 配备了 216 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种接口标准,包括 LVDS、LVCMOS、PCI 等,增强了与外部设备的兼容性。此外,该芯片支持多种时钟管理技术,如 DLL(延迟锁相环)和 DCM(数字时钟管理器),可用于精确控制时钟信号的相位和频率。
  再者,XCV800-5BG432C 集成了高达 1.4MB 的 SRAM 存储器资源,可被配置为分布式 RAM 或 Block RAM,用于实现 FIFO、缓存、图像存储等应用。此外,16 个 DSP Slice 支持高性能乘法和累加运算,非常适合音频、视频和通信信号处理任务。
  该芯片的封装形式为 432 引脚 BGA,具有良好的散热性能和电气性能,适用于工业级环境。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,确保在恶劣环境下的稳定运行。
  Xilinx 提供了完整的开发工具链,包括 ISE 和 EDK(嵌入式开发套件),支持软硬件协同设计,可实现基于 PowerPC 处理器的嵌入式系统设计。用户还可以通过 Xilinx 的 IP 核库快速实现常见的功能模块,如以太网控制器、DDR 内存控制器等。

应用

XCV800-5BG432C 广泛应用于多个高性能电子系统领域,包括但不限于:
  1. **通信系统**:用于实现高速数据处理、协议转换和无线基站信号处理。
  2. **图像处理与视频分析**:适用于高分辨率图像采集、处理与传输,如安防监控、医疗成像和工业检测。
  3. **嵌入式控制系统**:结合 PowerPC 软核处理器,构建高性能嵌入式控制平台。
  4. **工业自动化**:用于实现复杂的数据采集、实时控制和传感器接口管理。
  5. **测试与测量设备**:适用于高速信号采集与分析系统,如示波器、频谱分析仪等。
  6. **航空航天与国防**:由于其高可靠性和工业级温度范围,适用于航天器控制、雷达信号处理等领域。
  7. **汽车电子**:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载娱乐系统等需要高性能处理能力的场合。

替代型号

XCV800-6BG432C, XCV1000-5BG432C, XC2V8000-5BG432C

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XCV800-5BG432C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数4704
  • 逻辑元件/单元数21168
  • RAM 位总计114688
  • 输入/输出数316
  • 门数888439
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳432-LBGA,金属
  • 供应商设备封装432-MBGA(40x40)