系列：Virtex-E
　　逻辑单元（Logic Cells）：约600,000
　　等效门数：约600万门
　　CLB数量：1728
　　每个CLB包含4个Slice，共6912个Slice
　　Block RAM总容量：2,211,840位（约2.16Mb）
　　Block RAM数量：144块，每块16Kb
　　最大用户I/O数量：656
　　可用I/O Banks：4
　　工作电压：2.5V（核心电压VCCINT），3.3V或2.5V（I/O电压VCCO）
　　封装类型：FBGA-900
　　温度范围：商业级（0°C 至 85°C）和工业级（-40°C 至 100°C）可选
　　DCM数量：8个
　　支持的I/O标准：LVTTL, LVCMOS33, LVCMOS25, PCI33_3, SSTL2_I, SSTL3_I, GTL, GTLP等

XCV600E-FG900的核心架构基于Xilinx Virtex-E系列的先进FPGA设计，具备高度灵活的可编程逻辑资源和强大的系统集成能力。其可配置逻辑块（CLB）由多个Slice组成，每个Slice包含两个查找表（LUT）和触发器，支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。这些CLB通过高度分布式的互联矩阵连接，配合多达32条全局时钟线和区域时钟网络，可在复杂设计中实现低延迟和高时钟频率。该器件内置144块独立的16Kb Block RAM，总计提供超过2Mb的片上存储，可用于构建大容量缓存、FIFO、帧缓冲器或状态机数据存储，在视频处理、通信协议栈和数字信号处理中表现出色。
　　在时钟管理方面，XCV600E-FG900集成了8个数字时钟管理器（DCM），每个DCM支持时钟去偏斜（deskew）、频率合成（倍频/分频）、相位调整和占空比校正等功能，能够生成精确的内部时钟信号，并与外部时钟同步，显著提升系统时序性能和稳定性。此外，该器件支持SelectIO技术，允许每个I/O引脚独立配置电平标准和驱动强度，兼容多种外围接口，简化了与不同外设的连接设计。
　　安全性和可靠性方面，XCV600E-FG900提供加密比特流配置选项，防止设计被非法复制；同时支持边界扫描（JTAG）测试，便于PCB级调试和生产测试。尽管该芯片不包含硬核处理器或DSP模块（这在当时尚未普及），但可通过软核（如MicroBlaze）实现嵌入式控制功能。整体而言，该器件在发布时期代表了FPGA技术的前沿水平，适用于对性能、灵活性和集成度要求较高的复杂系统设计场景。

XCV600E-FG900广泛应用于对高性能逻辑处理和高速数据通路有严格要求的领域。在通信基础设施中，常用于实现宽带接入设备中的线路接口卡、ATM交换引擎、SDH/SONET映射与解映射逻辑，以及无线基站中的基带处理单元。其大容量Block RAM和丰富的I/O资源使其非常适合构建多通道数据缓冲和协议转换逻辑。
　　在图像和视频处理系统中，该FPGA可用于高清视频采集、格式转换、图像增强和实时编码/解码算法的硬件加速，尤其适用于医疗成像设备、工业视觉检测系统和广播级摄像机前端处理模块。
　　测试与测量设备也是其重要应用方向，例如在自动测试设备（ATE）中作为主控逻辑单元，实现复杂的测试向量生成、信号采集与分析逻辑，支持高速并行或串行接口的模拟与验证。
　　此外，在军事和航空航天领域，XCV600E-FG900曾被用于雷达信号预处理、电子战系统中的调制解调模块以及卫星通信终端的数据链路控制器，得益于其高可靠性设计和宽温工作能力。
　　科研仪器和高性能计算平台中，该器件也常被用作协处理器或专用加速器，执行定制化的并行计算任务。虽然当前已被更先进的FPGA取代，但在系统升级、备件替换或长期服役项目中仍具有不可替代的价值。

XC2V1000-5FGG672C
　　XC5VLX110T-1FF1136
　　XCV600E-FG900C