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XCV600E-7FG680I 发布时间 时间:2025/7/21 20:27:17 查看 阅读:5

XCV600E-7FG680I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-E 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片之一。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于复杂逻辑设计、数字信号处理、通信系统和嵌入式系统等应用领域。该型号封装为 680 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适合需要高密度 I/O 和高性能逻辑资源的设计。

参数

工艺技术:CMOS
  逻辑单元数量:约 600,000 门(等效)
  可配置逻辑块(CLB):包含多个 Slice 和 Lookup Tables(LUT)
  I/O 引脚数:最多 472 个用户可编程 I/O
  内部块 RAM 容量:高达 320 KB
  时钟管理:支持多个全局时钟网络,带有数字延迟锁相环(DLL)
  最大系统频率:可达 200 MHz 以上
  封装类型:680 引脚 FBGA(Fine-Pitch BGA)
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压

特性

XCV600E-7FG680I FPGA 提供了丰富的逻辑资源和灵活的可编程架构,使其能够胜任各种复杂的数字设计任务。其主要特性之一是高度可配置的逻辑单元,包括多级查找表(LUT)和分布式 RAM,允许用户实现复杂的组合逻辑和顺序逻辑电路。
  该芯片还集成了大量块状 RAM(Block RAM),可用于构建 FIFO、缓存、数据存储等结构,提升系统性能并减少对外部存储器的依赖。同时,支持多种 I/O 标准,如 LVDS、LVTTL、LVCMOS 等,增强了与其他外围设备的兼容性。
  在时钟管理方面,XCV600E-7FG680I 提供了 DLL(延迟锁相环)模块,可实现精确的时钟同步、去偏移和频率合成,确保系统在高速运行时的稳定性。此外,该芯片支持部分重配置(Partial Reconfiguration)功能,允许在运行过程中动态更改部分逻辑功能,而不会影响其他正在运行的模块。
  为了便于调试和验证,Xilinx 提供了强大的开发工具链(如 ISE 和 ChipScope),支持在线调试、时序分析和功能验证,极大地提升了开发效率。

应用

XCV600E-7FG680I FPGA 被广泛应用于通信设备、工业自动化、图像处理、测试测量仪器、航空航天和军事系统等领域。例如,在通信系统中,它可用于实现协议转换、数据加密、调制解调等功能;在图像处理领域,可用于视频流处理、图像增强和模式识别;在工业控制系统中,可用于实现高速 I/O 控制、运动控制和传感器接口等任务。
  此外,由于其高密度的 I/O 和丰富的逻辑资源,该芯片也常用于原型验证和 ASIC 前端开发,帮助设计人员快速实现复杂的功能验证。在科研和教育领域,XCV600E-7FG680I 也广泛用于教学实验和项目开发,帮助学生和研究人员理解 FPGA 的架构和应用方法。

替代型号

XCV800E-8FG680I, XC2V6000-6FG680C, XC3S1600E-5FG680I

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XCV600E-7FG680I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数3456
  • 逻辑元件/单元数15552
  • RAM 位总计294912
  • 输入/输出数512
  • 门数985882
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳680-LBGA 裸露焊盘
  • 供应商设备封装680-FBGA(40x40)