XCVU125-2FLVA2104E 是由 Xilinx 公司生产的一款 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采用 16nm FinFET 制程工艺。该器件具备高逻辑密度、丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源,以及灵活的 I/O 接口配置能力。它广泛应用于高性能计算、网络通信、数据中心加速、图像处理和工业自动化等领域。
UltraScale+ 系列通过集成 HBM(High Bandwidth Memory)和 ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)技术,为用户提供了卓越的性能与功耗优化。
型号:XCVU125-2FLVA2104E
系列:UltraScale+
制程工艺:16nm
逻辑单元数量:约 125 万个
DSP Slice 数量:7800 个
Block RAM 容量:约 32.9 Mb
DDR 支持:DDR4, LPDDR4
I/O 数量:最大支持 1840 个用户 I/O
封装类型:FLGA (Fine Line Grid Array)
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
XCVU125-2FLVA2104E 拥有强大的并行处理能力和可编程性,适合复杂算法的硬件实现。其主要特性包括:
1. 高度灵活的架构设计,允许用户根据需求动态调整资源配置。
2. 内置 PCIe Gen4 硬核模块,支持高达 x16 的链路带宽。
3. 提供对多种接口协议的支持,例如以太网 MAC、Interlaken 和 Aurora。
4. 强大的时钟管理工具,确保系统稳定运行。
5. 内部集成了安全启动功能,保护 IP 不被非法复制或篡改。
6. 支持多芯片堆叠技术,进一步扩展了存储带宽和容量。
XCVU125-2FLVA2104E 的高性能使其成为众多高端应用的理想选择。
这款 FPGA 被广泛应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于数据库查询、搜索索引等任务的硬件加速。
2. 网络通信:适用于路由器、交换机中的流量管理和数据包分类等功能。
3. 视频与图像处理:支持实时视频流分析、增强现实和计算机视觉。
4. 工业自动化:为机器人控制、运动规划提供高速信号处理能力。
5. 医疗成像:用于超声波、CT 扫描设备的数据采集与重建。
6. 高性能计算:解决科学仿真、金融建模等领域的密集型计算问题。
XCVU13P-2FLGA2104E
XCVU11P-2FLGA2104E