型号: XCV600-FG676
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex
　　封装类型: FG676 (Fine-Pitch Grid Array)
　　逻辑单元数量: 600,000 门级（等效门数）
　　系统门数: 600K
　　最大用户 I/O 引脚数: 446
　　工作电压: 2.5V
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　可编程类型: SRAM
　　时钟管理: 支持 DLL（延迟锁定环）

XCV600-FG676 是一款高性能、低功耗的 FPGA，具备强大的逻辑和计算能力。该器件采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造，支持多种 I/O 标准，包括 LVTTL、LVCMOS、SSTL 等，适用于各种接口设计。
　　其内部资源包括丰富的可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM 和 Block RAM，允许用户实现复杂的组合逻辑、状态机、存储器控制器等功能。此外，XCV600-FG676 还支持高级时钟管理功能，如时钟分频、倍频和相位控制，有助于实现精确的时序控制。
　　该芯片支持多种配置模式，包括主模式、从模式和边界扫描模式，可以通过外部 PROM、微处理器或 JTAG 接口进行配置。Xilinx 提供了完整的开发工具链（如 ISE 和 EDK），支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发。
　　由于其高灵活性和可重构性，XCV600-FG676 可广泛应用于通信协议转换、图像处理算法实现、嵌入式系统开发和高速数据采集系统。

XCV600-FG676 主要用于需要高性能可编程逻辑的场合，如通信设备中的协议转换和信号处理、图像处理系统中的实时算法实现、工业控制系统中的定制逻辑设计、测试设备中的高速数据采集与处理等。此外，它也常用于科研和教育领域的原型验证系统开发。

XCV800-FG864, XC2V6000-FF1152