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XCV600-6FG676C 发布时间 时间:2025/10/31 9:07:15 查看 阅读:6

XCV600-6FG676C是Xilinx公司Virtex系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的0.22微米CMOS工艺制造,属于早期高端FPGA产品之一。该器件封装形式为676引脚的Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于需要高逻辑密度和高性能的应用场景。Virtex系列FPGA以其灵活的架构、丰富的可编程资源和强大的I/O功能著称,广泛应用于通信、图像处理、军事和航空航天等领域。XCV600-6FG676C中的“XCV”代表Xilinx Virtex系列,“600”表示其逻辑容量等级,“6”表示速度等级为-6,即具有较快的传播延迟性能,“FG676”指明其封装类型和引脚数,“C”通常表示商业级温度范围(0°C至85°C)。这款FPGA内部包含大量可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM、块状RAM(Block RAM)、时钟管理单元(如DCM)以及丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,使其能够在复杂系统中实现高度集成的功能。尽管该型号已属于较老一代产品,但在一些遗留系统升级、工业控制设备维护或特定科研项目中仍具有应用价值。由于Xilinx后续推出了更先进的Virtex-II、Virtex-4乃至UltraScale系列,XCV600系列产品已逐步停产,目前主要通过二级市场或库存渠道获取。

参数

型号:XCV600-6FG676C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex
  逻辑单元数量:约136,000门
  可配置逻辑块(CLB):1920个触发器,960个查找表(LUT)
  块状RAM容量:192 KB
  最大用户I/O数量:480
  引脚数:676
  封装类型:FBGA
  工作电压:2.5V核心电压(Vccint),3.3V I/O电压(Vcco)
  速度等级:-6
  工作温度范围:0°C 至 85°C(商业级)
  时钟管理单元:支持DCM(数字时钟管理器)
  支持的I/O标准:LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL等

特性

XCV600-6FG676C作为Xilinx Virtex系列的代表性产品,具备多项先进特性,适用于对性能和灵活性要求较高的复杂数字系统设计。其架构基于可配置逻辑块(CLB)阵列,每个CLB由多个逻辑单元组成,能够实现组合逻辑和时序逻辑功能。器件内部集成了多达960个查找表(LUT),每个LUT可实现任意四输入布尔函数,结合触发器支持寄存模式,极大增强了逻辑实现能力。此外,该芯片提供高达192 KB的块状RAM资源,分为多个18 Kb模块,可用于构建双端口RAM、FIFO或ROM结构,在数据缓存和信号处理应用中表现优异。
  在时钟管理方面,XCV600-6FG676C配备了数字时钟管理器(DCM),支持时钟移相、频率合成、抖动清除和时钟延迟补偿等功能,允许设计者精确控制时序,提升系统稳定性与同步性能。器件支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL等,兼容不同外围设备接口需求,并可通过IOB(Input/Output Block)进行电气特性配置,如驱动强度、上拉电阻和三态控制。其480个用户可编程I/O引脚提供了极高的连接灵活性,适合多通道接口设计。
  安全性和配置方面,该FPGA支持串行和并行配置模式,可通过外部PROM或处理器加载比特流。配置过程支持加密选项,防止知识产权泄露。同时,器件具备JTAG边界扫描测试功能,便于生产测试与调试。虽然其制造工艺为0.22微米,相对现代FPGA较为落后,但其架构设计理念为后续Virtex系列的发展奠定了基础。总体而言,XCV600-6FG676C是一款功能全面、资源丰富的FPGA,特别适用于需要定制化硬件加速和高度并行处理能力的传统系统设计。

应用

XCV600-6FG676C因其高逻辑密度和强大功能,被广泛应用于多个高性能领域。在电信基础设施中,它常用于实现ATM交换、SONET/SDH线路卡、宽带接入设备中的协议转换和数据包处理功能。由于其支持高速I/O和多种通信标准,也适用于网络路由器和交换机中的转发引擎设计。在图像和视频处理系统中,该器件可用于实时图像采集、滤波、压缩编码(如JPEG或MPEG)以及显示控制,常见于医疗成像设备、工业视觉检测系统和广播级视频设备。
  在军事与航空航天领域,XCV600-6FG676C被用于雷达信号处理、电子战系统、导弹制导控制器和卫星通信终端,得益于其可重构性和抗辐射版本的存在(部分衍生型号),可在严苛环境中运行。科研仪器方面,该芯片适用于高速数据采集系统、粒子探测器前端处理和实验控制系统,能够实现纳秒级响应和并行数据流处理。
  此外,在原型验证平台和ASIC替代方案中,XCV600-6FG676C常作为系统级芯片(SoC)开发的验证载体,帮助工程师在流片前完成功能测试。尽管当前已被更先进的FPGA取代,但在一些老旧设备维护、工厂自动化控制系统升级或教育研究项目中,仍能看到其身影。由于其较大的逻辑容量和成熟的开发工具链(如Xilinx ISE),在缺乏现代器件供应的情况下,仍是某些关键系统的可靠选择。

替代型号

XCVR600-6FGG676C
  XCV600E-6FG676C

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XCV600-6FG676C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数3456
  • 逻辑元件/单元数15552
  • RAM 位总计98304
  • 输入/输出数444
  • 门数661111
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)