MAX6657 时间：2025/7/24 5:18:09 阅读：6

MAX6657是一款由Maxim Integrated生产的高精度、双通道温度传感器芯片，广泛用于监测系统内的温度变化，特别适用于需要高精度和稳定性的应用，如计算机、服务器、工业控制系统和电源管理设备。该芯片采用SMBus/I2C接口进行通信，支持多地址配置，便于在复杂系统中集成。MAX6657具备远程温度监测功能，并具有内置的温度报警机制，确保系统在异常温度条件下能够及时响应。

参数

类型：数字温度传感器
　　通信接口：SMBus/I2C兼容接口
　　分辨率：16位ADC，温度分辨率0.0625°C
　　测量范围：本地温度范围：-55°C至+125°C，远程温度范围：-55°C至+127°C
　　精度：±1°C（典型值）
　　电源电压：2.7V至5.5V
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　封装形式：8引脚SOIC、TDFN
　　最大电流：典型工作电流100μA

特性

MAX6657具有高精度和稳定性，适用于需要精确温度控制的系统设计。其内置的16位ADC提供0.0625°C的温度分辨率，确保测量的准确性。芯片支持本地和远程温度检测，远程通道可测量外部晶体管的温度，适用于CPU或GPU等发热元件的监控。MAX6657通过SMBus/I2C接口与主控设备通信，支持多地址选择，便于在多个传感器共存的系统中进行配置。此外，芯片具备低功耗特性，典型工作电流仅为100μA，适用于对能耗敏感的应用场景。MAX6657还提供温度报警输出引脚，当检测到的温度超过预设阈值时，可通过中断通知主控系统，提升系统的安全性与可靠性。
　　MAX6657的软件配置灵活，支持用户自定义高温和低温报警阈值，具备可编程的SMBus超时功能，防止总线挂起。芯片还具有自动温度采样功能，可周期性地采集温度数据，减少主控处理器的负担。其宽广的电源电压范围（2.7V至5.5V）使其适应多种供电条件，增强了系统的兼容性。此外，MAX6657的封装形式包括8引脚SOIC和TDFN，适合在空间受限的电路板中使用。

应用

MAX6657主要应用于计算机系统（如台式机、笔记本电脑和服务器）中的CPU和GPU温度监控，工业控制系统中用于监测电机、电源模块和变频器的温度，通信设备（如交换机和路由器）中的热管理，以及电源管理模块中的温度反馈控制。此外，MAX6657也可用于环境监测、嵌入式系统和消费类电子产品中的温度传感需求。