型号：XCV50FG256-4C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元数量：约50,000个系统门
　　可用触发器数量：约3,648个
　　CLB数量：约768个
　　块状RAM总量：约288 Kbits（即36块×8Kbits）
　　I/O引脚数：176个用户I/O
　　最大I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL、SSTL等
　　封装类型：FineGrid BGA (FG256)
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级C级别）
　　速度等级：-4（表示典型传播延迟为4ns）
　　核心电压：2.5V ±10%
　　输入/输出电压：3.3V 或 2.5V 可选
　　时钟管理单元：支持DLL（延迟锁相环）用于时钟去偏移和频率合成
　　配置方式：支持主串、从串、主并、从并以及JTAG模式
　　配置存储器接口：兼容PROM如Xilinx XC18V00系列

XCV50FG256-4C具备卓越的逻辑实现能力和灵活的架构设计，其内部结构由多个可配置逻辑块（CLB）组成，每个CLB包含多个查找表（LUT）和触发器，能够高效实现组合逻辑与时序逻辑功能。这些CLB通过高度分布式的互连网络连接，允许设计者在芯片内自由布线以满足复杂的逻辑需求。此外，该器件集成了多达36个独立的块状RAM模块，每个模块可配置为4K位或更大容量的数据存储单元，非常适合用作数据缓存、FIFO或程序存储器，在数字信号处理和通信协议栈实现中表现优异。
　　FPGA还配备了专用的数字延迟锁相环（DLL）模块，可用于精确控制时钟信号的相位和占空比，支持时钟去偏移（deskew）、频率倍频/分频以及动态相位调整等功能，从而提升系统的时序性能和稳定性。其I/O bank支持多电压电平和多种接口标准，包括PCI 33MHz操作兼容性，使得它能轻松集成到混合电压系统中，并与外部处理器、存储器或其他外设无缝通信。
　　安全性和可靠性方面，XCV50FG256-4C提供加密配置选项以防止知识产权被盗用，并支持边界扫描测试（IEEE 1149.1 JTAG标准），便于生产测试和调试。虽然该器件不包含硬核处理器或专用DSP乘法器（这在后续Virtex系列中才引入），但其高度可编程性使其成为当时许多定制ASIC替代方案的理想选择。由于采用SRAM型配置存储，每次上电后需要从外部非易失性存储器加载配置比特流，因此系统设计中通常需搭配专用的配置PROM或微控制器完成初始化过程。

XCV50FG256-4C广泛应用于需要高带宽、低延迟和高度定制化逻辑处理能力的领域。在电信基础设施中，它常用于实现TDM交换矩阵、信元头解析、ATM适配层处理以及SONET/SDH帧同步等功能。在网络设备中，该芯片可用于构建千兆以太网桥接器、包分类引擎、路由查找加速器和流量整形模块，尤其适合早期路由器和交换机中的线路卡设计。在图像处理系统中，XCV50FG256-4C凭借其并行处理能力和大容量片上存储资源，被用来实现实时视频采集、色彩空间转换、边缘检测和图像压缩算法（如JPEG编码前处理）。
　　此外，在工业自动化和测试测量设备中，该FPGA可用于高速数据采集系统的逻辑控制、多通道定时与触发管理、以及自定义接口协议转换（例如将Camera Link转换为PCI接口）。科研仪器和航空航天电子系统也采用此类器件进行原型验证和专用信号处理任务，因其具备较强的抗干扰能力和可重配置特性。尽管当前主流设计已转向更先进的7系列或UltraScale架构，但XCV50FG256-4C仍在某些维护现有平台、替代老旧ASIC或进行教学实验的场景中发挥作用。由于停产风险较高，部分用户正将其迁移至功能相近但仍在产的替代平台上。

XCV50-6FG256C
　　XCV100-6FG256C
　　XC2V50-5FG256C