时间：2025/6/30 12:26:51
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EMK063B7222KP-F 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料类型。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波以及信号耦合等场景。
此型号是为满足高频电路需求而设计的，其小型化封装使其非常适合空间受限的应用环境。
电容值：2.2μF
额定电压：63V
公差：±10%
介质材料：X7R
封装形式：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.2mm
EMK063B7222KP-F 使用了 X7R 介质材料，这种材料在宽温范围内表现出优异的稳定性，能够确保电容值随温度变化较小。
它采用多层陶瓷技术制造，具备较高的抗机械振动能力，并且具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适合高频应用。
此外，由于其表面贴装结构设计，可实现自动化装配，提高了生产效率并降低了成本。
这款电容器还支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，环保友好。
它的高可靠性和长寿命也使其成为许多高性能电子产品中的首选元件。
EMK063B7222KP-F 广泛应用于需要稳定电容特性的电路中，包括但不限于：
1. 电源管理模块中的去耦和滤波功能。
2. 音频和射频电路中的信号耦合与旁路。
3. 数据通信设备中的噪声抑制。
4. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）中的电源线滤波。
5. 工业控制系统的电源稳压部分。
6. LED 照明驱动电路中的平滑处理。
7. 各种嵌入式系统中的电源输入输出端口保护。
C063B225K5RACTU
CAP-X7R-2.2uF-63V-10%-0805
KEMPK0G225M43P
