密度: 50K 门级逻辑单元
　　逻辑单元（LC）: 3,744
　　嵌入式块 RAM: 180 KB
　　最大用户 I/O 数量: 108
　　时钟管理单元: 2 个 DLL（延迟锁相环）
　　供电电压: 2.5V 内核电压，3.3V I/O 电压
　　封装类型: 144 引脚 CSBGA（CSP BGA）
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C

XCV50E-6CSG144C 是 Xilinx Virtex-E 系列 FPGA 的代表型号之一，具备高性能、高集成度和灵活性。该芯片内核采用 2.5V 电压供电，I/O 引脚支持 3.3V 电压，提供了更高的驱动能力和兼容性。芯片内部包含多个逻辑单元（LC），可实现复杂的逻辑功能。此外，其嵌入式块 RAM（Block RAM）可用于高速数据缓存和存储器接口设计，非常适合用于数据处理和通信应用。
　　该芯片还具备两个延迟锁相环（DLL），用于精确的时钟管理和同步，支持高频率操作。通过这些 DLL，用户可以实现精确的时钟相位控制和频率合成，从而优化系统性能。此外，XCV50E-6CSG144C 提供了丰富的用户 I/O 引脚（最多 108 个），支持多种 I/O 标准，包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等，适用于多种接口设计需求。
　　该芯片的封装形式为 144 引脚 CSBGA（CSP BGA），体积小巧，适合在空间受限的应用中使用。同时，其工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行。此外，Xilinx 提供了完整的开发工具链（如 ISE 或早期的 Foundation 系列软件），支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发，帮助用户快速实现设计目标。

XCV50E-6CSG144C 被广泛应用于通信系统、数据处理、工业控制、视频处理、测试设备以及嵌入式系统等领域。例如，它可以用于实现高速数据传输协议（如 PCI、RS-485）、视频编码/解码、传感器接口控制、自定义计算加速等复杂功能。其高性能和灵活性使其成为科研、教育以及工业设计的理想选择。

XCV50E-6PQG144C, XC2V50-6CS144C, XC3S50AN-6TQG144C