系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 506,000 门级等效
　　系统门密度：506K
　　配置单元（CLB）数量：大量可配置逻辑块组成矩阵结构
　　Block RAM 容量：提供数百 KB 的片上存储资源
　　分布式 RAM 容量：支持分布式存储应用
　　DSP 模块数量：无专用 DSP Slice（Virtex-II 不含专用 DSP 模块）
　　I/O 引脚数：183 个可用 I/O（在 FG256 封装下）
　　最大工作频率：取决于设计路径，典型值可达数百 MHz
　　电源电压：核心电压 1.5V，I/O 电压支持多种标准（如 3.3V、2.5V、1.8V 等）
　　封装类型：Fine-Pitch BGA (FG256)
　　引脚数：256
　　工作温度范围：商业级（C: 0°C 至 +70°C）或工业级（I: -40°C 至 +85°C），具体以版本为准
　　配置方式：支持从 PROM、主机处理器或其他非易失性存储器进行配置
　　配置接口：支持 JTAG、Master Serial、Slave Serial、SelectMAP 等模式

XCV506FG256C 作为 Xilinx Virtex-II 系列中的高端型号之一，具备卓越的逻辑集成能力与灵活的功能架构。其内部由多个可配置逻辑块（CLB）构成，每个 CLB 包含多个切片（Slice），每个切片集成了查找表（LUT）、触发器和进位链，能够高效实现组合逻辑与时序逻辑电路。这种高度模块化的结构使得用户可以自由构建复杂的有限状态机、数据通路和控制逻辑。
　　该器件配备了丰富的 Block RAM 资源，可用于构建 FIFO 缓冲区、双端口存储器、图像帧缓存等功能模块，在视频处理和通信协议栈中发挥重要作用。同时，其支持同步静态 RAM 接口、PCI 总线接口等多种外设连接方式，增强了系统的扩展性。
　　XCV506FG256C 内置多个数字时钟管理器（DCM），可实现时钟去抖、频率合成（倍频/分频）、相位调整和零延迟缓冲（ZBT）等功能，显著提升系统时钟的稳定性和同步精度，特别适用于多时钟域设计和高速接口同步。
　　在 I/O 功能方面，该芯片支持广泛的单端和差分 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等，兼容多种外围器件接口，适用于不同电平系统的互连。此外，其引脚支持热插拔保护和可编程上拉电阻，提高了系统可靠性。
　　FPGA 的非固定架构允许用户根据需求重新定义硬件功能，实现真正的“软件定义硬件”。配合 Xilinx ISE 设计套件，开发者可通过 VHDL 或 Verilog 进行行为级建模、综合、布局布线和时序分析，完成从概念到物理实现的全流程开发。虽然该型号不具备现代 FPGA 中常见的嵌入式处理器核或高速串行收发器，但在其发布时期代表了业界领先的性能水平，是许多高端应用的核心处理单元。

XCV506FG256C 因其高逻辑密度和灵活的可编程特性，广泛应用于对性能和定制化要求较高的领域。在通信系统中，常用于实现协议转换器、信道编码/解码模块（如 Turbo 码、卷积码）、调制解调器基带处理单元以及光传输网络中的交叉连接控制逻辑。
　　在视频与图像处理领域，该芯片可用于高清视频流的采集、缩放、色彩空间转换、边缘检测和帧率变换等功能模块的硬件加速，常见于广播级摄像机、医疗成像设备和工业视觉检测系统。
　　军事与航空航天方面，由于其可重构性和抗辐射版本的存在（部分衍生型号），被用于雷达信号预处理、电子战系统中的快速算法实现以及卫星通信终端的数据路由控制。
　　在测试与测量仪器中，XCV506FG256C 常作为主控逻辑单元，负责高速数据采集、实时数据分析和仪器总线接口控制（如 GPIB、PXI）。
　　科研与高性能计算领域也利用其并行处理能力构建原型验证平台或专用计算引擎，例如在生物信息学中用于 DNA 序列比对算法的硬件加速，或在物理实验中实现粒子探测器的数据聚合与筛选逻辑。
　　此外，该器件还适用于需要长期稳定运行且难以频繁更换硬件的工业控制系统，如自动化生产线控制器、智能电网监控节点等。尽管当前已有更高性能的 FPGA 替代方案，但 XCV506FG256C 在现有系统的维护、升级和备件替换中仍然扮演重要角色。

XC2V5000-FF1152
　　XCV600E-FG676
　　XC5VLX50T-FF1136