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XCV50-5BG256I 发布时间 时间:2025/7/21 17:58:32 查看 阅读:7

XCV50-5BG256I 是由 Xilinx(赛灵思)公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Xilinx Virtex 系列产品线。该芯片采用了先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点。XCV50-5BG256I 提供了丰富的可编程逻辑资源,适用于复杂数字逻辑设计、高速数据处理和嵌入式系统开发等应用。该芯片封装为 256 引脚 BGA(球栅阵列封装),适合需要高性能和高集成度的设计项目。

参数

型号:XCV50-5BG256I
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex
  逻辑单元数量:50,000 个系统门
  最大用户 I/O 数量:173
  工作电压:2.5V
  封装类型:256-BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  时钟频率:最高可达 200 MHz
  存储器容量:1,440 kb
  可用门数量:50,000

特性

XCV50-5BG256I FPGA 芯片具有多项先进特性,使其在复杂逻辑设计中表现出色。
  首先,该芯片提供了高达 50,000 个系统门的逻辑资源,支持用户实现复杂的数字逻辑功能。此外,它内置了 1,440 kb 的块状 RAM,可用于实现高速缓存、FIFO、双端口 RAM 等存储器结构,大大提高了设计的灵活性和性能。
  该芯片支持多达 173 个用户可配置 I/O 引脚,每个引脚均可配置为输入、输出或双向信号,并支持多种 I/O 标准,如 LVTTL、LVCMOS、SSTL 等,便于与外部设备连接。
  XCV50-5BG256I 还内置了多个时钟管理模块(DLL 和 DCM),支持精确的时钟相位控制、频率合成和时钟去偏移功能,确保系统时钟的稳定性和可靠性。其最高系统时钟频率可达 200 MHz,适用于高速信号处理和通信系统。
  此外,该器件采用 2.5V 核心电压供电,具有较低的功耗特性,同时支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境下的应用。
  Xilinx 提供了完整的开发工具链(如 ISE 和 EDK),支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和下载的全流程开发,极大地提升了设计效率和调试能力。

应用

XCV50-5BG256I FPGA 广泛应用于多个高性能数字系统设计领域,如通信设备、工业控制、测试测量仪器、图像处理系统、航空航天电子设备以及汽车电子等。
  在通信领域,该芯片可作为高速协议转换器、网络交换控制器或无线基站的基带处理模块。
  在工业控制方面,可用于实现复杂的状态机控制、运动控制算法以及高速数据采集与处理。
  在图像处理方面,其强大的并行处理能力使其适合用于视频编解码、图像增强和实时图像识别等应用。
  此外,由于其高可靠性和宽工作温度范围,XCV50-5BG256I 也广泛应用于航空航天和军事电子系统中,如雷达信号处理、导航系统和嵌入式控制模块等。

替代型号

XC2V50-6CS144I, XC3S500E-4FG320C, XC4VSX35-10FF668C

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XCV50-5BG256I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数384
  • 逻辑元件/单元数1728
  • RAM 位总计32768
  • 输入/输出数180
  • 门数57906
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳256-BBGA
  • 供应商设备封装256-PBGA