封装类型：CSG（144引脚）
　　工作温度范围：商业级（0°C至85°C）
　　最大用户I/O数量：108
　　逻辑单元数量：约50,000个系统门
　　嵌入式块RAM：约160Kbit
　　最大频率：约250MHz
　　电源电压：3.3V

XCV50-4CSG144C FPGA具备多个关键特性，使其适用于高性能应用。首先，该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等，能够与不同类型的外部设备进行兼容。其次，该器件内置多个可配置逻辑块（CLB），每个CLB包含多个逻辑单元，支持用户实现复杂的组合和时序逻辑功能。
　　XCV50-4CSG144C还配备多个全局时钟缓冲器和低偏移时钟管理模块，支持高精度时钟同步和频率合成，有助于提升系统的稳定性和性能。此外，芯片内嵌的Block RAM可用于实现高速缓存、FIFO、数据缓冲等功能，支持用户构建高性能数据处理系统。
　　该FPGA还具备在线重新配置（Dynamic Reconfiguration）能力，用户可以在不中断系统运行的情况下对部分逻辑进行动态更新，从而提高系统的灵活性和适应性。此外，XCV50-4CSG144C支持多种开发工具链，如Xilinx ISE和EDK，方便用户进行硬件设计、仿真和调试。

XCV50-4CSG144C广泛应用于多个高性能计算和信号处理领域。例如，在通信系统中，该芯片可用于实现高速数据传输、调制解调、协议转换等功能；在图像处理领域，可用于构建实时图像采集、处理和显示系统；在工业控制中，可用于实现高精度运动控制和实时数据采集；在嵌入式系统中，可用于构建可重构的软核处理器系统，支持复杂算法和控制逻辑的实现。

XCV50-4PQG144C
　　XCV50-5CSG144C