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XCV50-4BG256C 发布时间 时间:2025/7/21 21:02:06 查看 阅读:3

XCV50-4BG256C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-II 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于早期的高性能可编程逻辑器件,广泛用于通信、图像处理、工业控制和高端嵌入式系统中。该器件采用 256 引脚 BGA 封装,具备高密度逻辑单元、可配置的 I/O 接口、内嵌 RAM 块以及可编程时钟管理功能。XCV50-4BG256C 适合需要高性能、灵活性和可重构性的应用场合。

参数

核心电压:2.5V
  逻辑单元数量:50,000 门(等效)
  I/O 引脚数:136
  最大用户 I/O 数量:124
  嵌入式 Block RAM 容量:180 kbits
  时钟管理:支持 DLL(延迟锁相环)
  封装类型:256-ball BGA
  温度范围:商业级(0°C 至 70°C)
  工艺技术:0.15 微米 CMOS 工艺

特性

XCV50-4BG256C FPGA 提供了丰富的逻辑资源和高性能架构,适用于复杂数字系统的设计。其内部由可配置逻辑块(CLB)、输入/输出块(IOB)以及 Block RAM 组成。CLB 支持多种组合和时序逻辑功能,IOB 支持多种电平标准和驱动能力配置,适合连接不同接口标准的外围设备。
  该芯片支持多种时钟管理技术,通过 DLL 提供精确的时钟延迟控制,有助于实现同步系统设计和降低时钟偏移。Block RAM 可用于构建 FIFO、缓存、数据存储器等,提高系统集成度。
  XCV50-4BG256C 支持多种配置模式,包括主从模式、串行和并行配置,支持使用外部 PROM 或通过 JTAG 接口进行编程。开发工具链支持 Xilinx 的 ISE 设计套件,提供从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程。

应用

XCV50-4BG256C 被广泛应用于高速数据通信、视频处理、图像识别、测试测量设备、工业自动化控制、网络交换设备以及嵌入式系统等领域。由于其高逻辑密度和丰富的 I/O 资源,适合用于需要高性能可重构逻辑的设计任务。

替代型号

XCV50-5BG256C, XC2V50-6FG256C, XC3S500E-FG320C

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XCV50-4BG256C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数384
  • 逻辑元件/单元数1728
  • RAM 位总计32768
  • 输入/输出数180
  • 门数57906
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BBGA
  • 供应商设备封装256-PBGA