时间：2025/12/27 7:29:19
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12P10G-TN3-R 是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于其PicoClasp系列的一部分，专为高性能、高密度的板对板互连应用而设计。该连接器系统广泛应用于电信设备、数据中心服务器、存储系统、网络交换机和高端计算平台等需要可靠高速信号传输的场合。12P10G-TN3-R中的'12P'表示每排12个触点，'10G'代表其支持高达10 Gbps的数据传输速率，'TN3'是特定的产品变体代码，表明其堆叠高度和机械结构，'R'通常表示带屏蔽（Shielded）版本，有助于减少电磁干扰（EMI），提升信号完整性。该连接器采用差分对设计，支持差分高速信号传输，具备良好的阻抗匹配特性，通常用于替代传统的针座连接器，在空间受限且对电气性能要求极高的环境中表现出色。
产品类型：背板连接器
制造商：Molex
系列：PicoClasp 12P10G
触点数：120（12 x 10，双排）
间距：0.8 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：表面贴装
堆叠高度：10 mm（典型值）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
接触电阻：最大 20 mΩ
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：500 V AC，1分钟
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
电镀层：金或钯镍电镀触点可选
屏蔽：带金属屏蔽壳体
数据速率支持：高达10 Gbps 每差分对
差分对数量：40 对（支持多通道高速串行链路）
12P10G-TN3-R 连接器在高速信号完整性方面表现出卓越的性能，其设计充分考虑了现代高速数字系统对低串扰、低插入损耗和良好回波损耗的要求。该连接器采用优化的差分信号对布局，确保差分阻抗稳定在100Ω左右，符合主流高速接口标准如PCIe、SATA、SAS以及10GbE的电气规范。其紧凑的0.8mm间距设计极大提升了连接密度，适用于高I/O需求的主板与夹层卡之间的互连。此外，该连接器的表面贴装端接方式增强了机械稳定性，避免了通孔焊接可能带来的热应力问题，并支持自动化贴片工艺，提高生产效率。
该型号具备出色的EMI抑制能力，得益于其集成的金属屏蔽结构，能够在密集布线环境中有效防止信号干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）。屏蔽壳体与PCB地平面良好连接后，可显著降低辐射发射并增强抗干扰能力。连接器还采用了低插入力设计（LIF）或零插入力（ZIF）机制，便于模块化装配与维护，减少插拔过程中的机械损伤风险。
在材料选择上，12P10G-TN3-R 使用高温稳定的液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，具备优异的尺寸稳定性和耐热性，能够承受多次回流焊过程而不变形。触点采用高强度铜合金，并经过金或钯镍电镀处理，保证长期可靠的电气接触性能，即使在恶劣的工作环境下也能维持低接触电阻和高耐腐蚀性。整个连接器系统经过严格的老化测试和环境可靠性验证，符合RoHS和无卤素环保标准，适用于全球范围内的高端电子制造需求。
12P10G-TN3-R 背板连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的通信与计算设备中。常见应用场景包括电信基站主控板与射频模块之间的高速数据传输、数据中心内的刀片服务器与交换模块互联、企业级网络交换机中的线路卡与背板连接、存储阵列控制器与硬盘背板的对接，以及高性能计算（HPC）系统中处理器子板与主系统板之间的信号传递。由于其支持高达10 Gbps的单通道速率，该连接器也适用于InfiniBand、Fibre Channel 和 CPRI 等高速串行协议的应用场景。
在工业自动化和测试测量设备中，12P10G-TN3-R 同样发挥重要作用，特别是在需要模块化设计和频繁更换功能单元的系统中，其可靠的插拔性能和稳定的电气特性保障了系统的长期运行稳定性。此外，该连接器还可用于医疗成像设备、航空航天电子系统等对信号完整性和环境适应性有严苛要求的领域。随着5G基础设施建设的推进和AI服务器架构的发展，此类高速背板连接器的需求持续增长，成为构建下一代智能硬件平台的关键组件之一。
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