系列：Virtex-II
　　门数量：约 50,000 逻辑门
　　逻辑单元（LEs）：10,571
　　最大用户 I/O：160
　　工作电压：2.5V（内核）
　　封装类型：BGA
　　引脚数：256
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大频率：400MHz（典型）
　　SRAM 容量：约 288 KB
　　支持的 I/O 标准：LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等

XCV50-3BGG256C FPGA 具有多种先进的功能和特性，适用于广泛的数字设计应用。
　　首先，它提供了丰富的逻辑资源，支持复杂的数字逻辑设计，包括状态机、计数器、多路复用器等。此外，该器件配备了多个嵌入式块 RAM（BRAM），每个模块容量为 18K 位，可用于实现高速缓存、数据缓冲、FIFO 等功能，提高了系统性能。
　　其次，XCV50-3BGG256C 支持多种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 HSTL，适用于与不同外围设备和接口的连接，增强了其兼容性和灵活性。其 I/O 引脚还可配置为差分信号输入/输出，提升抗干扰能力和信号完整性。
　　此外，该芯片支持时钟管理功能，包括全局时钟网络和数字延迟锁定（DLL）模块，能够有效降低时钟偏移并提高时序性能。通过使用这些功能，可以实现高频率的同步逻辑设计，满足高速数据处理的需求。
　　最后，Xilinx 提供了强大的开发工具链（如 ISE Design Suite 和 EDK），支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的完整流程，帮助工程师快速实现原型验证和产品开发。

XCV50-3BGG256C FPGA 适用于多种高性能、高集成度的电子系统设计。其主要应用领域包括通信设备（如基站、光模块、协议转换器）、图像处理（如视频采集、压缩与传输）、工业控制（如运动控制、传感器接口）、测试测量设备（如示波器、信号发生器）以及航空航天和国防电子系统。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速数据接口（如千兆以太网、PCI Express）、协议转换和信号处理算法。在图像处理方面，其高速并行处理能力使其适合用于图像增强、边缘检测和视频编码/解码等任务。在工业自动化系统中，它可以用于实现复杂的控制逻辑和实时数据采集与处理。
　　此外，由于其高可靠性和工业级温度范围，XCV50-3BGG256C 也广泛应用于嵌入式系统、医疗设备和汽车电子等对稳定性和安全性要求较高的场景。

XCV50-4BGG256C, XC2V50-3BGG256C, XC2V50-4BGG256C