核心电压：2.5V
　　I/O电压：3.3V
　　最大用户I/O数量：304
　　逻辑单元数量：400,000
　　最大系统频率：约350MHz
　　封装类型：PQFP
　　封装引脚数：484
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）

XCV400ETM具备多种先进特性，包括丰富的可编程逻辑资源、高速I/O接口、内置块RAM（Block RAM）以及支持高级时钟管理功能。该器件支持多种通信协议，如LVDS、PCI、PCI-X和DDR SDRAM接口，适用于高速数据传输和处理应用。此外，XCV400ETM还集成了数字时钟管理器（DCM），能够实现精确的时钟相位控制和频率合成，提升系统稳定性与同步性能。器件内部的可配置逻辑模块（CLB）和输入/输出模块（IOB）提供了灵活的设计能力，支持用户根据具体需求进行定制化开发。
　　XCV400ETM还支持在线重新配置（Dynamic Reconfiguration），允许在不中断系统运行的情况下更改部分逻辑功能，从而实现更高的系统灵活性和实时适应能力。此外，该FPGA支持多种开发工具链，包括Xilinx ISE Design Suite和第三方综合工具，方便用户进行设计、仿真和调试。其低功耗设计和高性能架构使其成为复杂系统设计的理想选择，适用于对性能和功耗都有较高要求的应用场景。

XCV400ETM广泛应用于通信基础设施（如基站、光通信模块）、工业自动化控制系统、测试与测量设备、医疗成像设备、航空航天和国防电子系统等领域。其高密度逻辑资源和高速I/O能力使其非常适合用于实现复杂的数字信号处理（DSP）算法、协议桥接、图像处理和嵌入式计算任务。此外，该器件还可用于高性能计算加速、网络交换设备以及数据采集系统等应用场景。

XCV600E-6TQ144I
　　XC2V4000-4FFG1152C
　　XQVR4000-4CBG560C