系列：Virtex-II
　　逻辑单元（Logic Cells）：约 403,840
　　可用触发器（Flip-Flops）：约 28,800
　　块 RAM 总容量：1,196 Kbits
　　块 RAM 数量：112 块
　　每个块 RAM 大小：18 Kbits
　　DSP 模块数量：无专用 DSP Slice（但可通过逻辑实现乘法器功能）
　　I/O 引脚数：511（最大用户 I/O）
　　I/O 标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, HSTL, SSTL, LVDS, BLVDS 等
　　DCM（数字时钟管理器）数量：4
　　最高系统频率（典型值）：300 MHz（取决于设计和布线）
　　供电电压：内核电压 1.5V，I/O 电压范围 1.5V - 3.3V
　　工作温度范围：商业级/工业级（C 表示商业级，0°C 至 85°C）
　　封装类型：676-pin FBGA（Fine-pitch BGA）
　　尺寸：约 27mm x 27mm
　　配置方式：支持从 PROM、处理器或 JTAG 配置
　　配置电压：3.3V 或 2.5V
　　静态功耗（典型值）：约 1.2W（视设计而定）

XCV400E-8FGG676C 的核心特性之一是其高度可扩展的逻辑架构，基于查找表（LUT）和可配置逻辑块（CLB）的设计，允许用户实现复杂的组合逻辑与时序逻辑电路。每个 CLB 包含多个切片（Slice），每个切片配备两个 4 输入 LUT 和两个触发器，支持高效的逻辑映射与状态机实现。
　　该器件内置 112 个独立的 18Kbit 块状 RAM，可用于构建大型 FIFO、缓存或双端口存储器结构，在数据流处理中表现出色。这些 RAM 模块支持同步和异步访问模式，并能级联形成更大容量的存储结构，极大增强了系统级设计灵活性。
　　在时钟管理方面，XCV400E 集成了四个数字时钟管理器（DCM），每个 DCM 可以完成时钟去抖、频率合成（倍频/分频）、相位调整和占空比校正等功能，使得系统能够生成精确的内部时钟信号，满足多时域同步需求。这对于高速串行通信或视频处理等对时序精度敏感的应用至关重要。
　　I/O 子系统提供了多达 511 个用户可编程引脚，支持广泛的单端与差分 I/O 标准，包括 LVDS 和 RSDS，确保与各种外围设备的兼容性。每个 I/O 引脚均可配置驱动强度、上拉/下拉电阻和 slew rate，优化信号完整性。
　　此外，该 FPGA 采用 SRAM 工艺，属于易失性配置器件，需外接非易失性存储器（如 Xilinx Platform Flash）进行上电加载。它支持边界扫描测试（JTAG IEEE 1149.1），便于调试和生产测试。虽然缺乏现代 FPGA 中常见的硬核处理器或高速收发器，但其稳定的架构和成熟的开发工具链（如 ISE Design Suite）仍使其在特定领域保持生命力。

XCV400E-8FGG676C 被广泛应用于需要高性能并行处理能力的系统中。在通信基础设施领域，它常用于实现宽带接入设备中的协议转换、信道编码（如 Turbo 编码、Viterbi 解码）以及网络交换矩阵控制逻辑。由于其高逻辑密度和大容量片上存储，该芯片非常适合构建自定义 ASIC 原型验证平台，加速 SoC 开发周期。
　　在图像与视频处理系统中，XCV400E 可用于实时图像采集、滤波、缩放和格式转换等操作。例如，在医疗成像设备或工业视觉检测系统中，利用其并行处理能力和多通道数据路径，可实现低延迟的像素级运算。
　　军事与航空航天领域也广泛采用该器件，用于雷达信号预处理、加密算法实现和飞行控制系统。其抗辐射改进版本（如 QV 系列）甚至可用于太空任务，而民用版则因其可靠性被用于地面站数据解调与复用。
　　此外，科研仪器和测试测量设备利用 XCV400E 的灵活性来构建定制化的数据采集前端，配合高速 ADC/DAC 实现精密控制与实时分析。教育机构亦将其用于高级 FPGA 教学实验和研究生课题研究，帮助学生深入理解数字系统设计原理。尽管已被更新架构取代，但在许多现有系统的维护与升级中，该芯片仍然发挥着不可替代的作用。

XC2V4000-6FG676C
　　XC2V4000-7FG676C
　　XCV405E-8FGG676C