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XCV400E-8BG560I 发布时间 时间:2025/7/21 20:30:39 查看 阅读:14

XCV400E-8BG560I 是 Xilinx 公司 Virtex-E 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的 0.25 微米 CMOS 工艺制造,具备高密度、高速度和低功耗的特点。该型号属于 BGA 封装类型,具有 560 个引脚,适用于需要高性能逻辑设计和复杂系统集成的应用场景。Virtex-E 系列是 Xilinx 早期推出的高端 FPGA 产品线之一,广泛应用于通信、图像处理、工业控制等领域。

参数

型号系列:Virtex-E
  逻辑单元数量:约 400,000 门
  封装类型:BGA
  引脚数:560
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:2.5V 核心电压
  最大 I/O 数量:374
  最大系统频率:180MHz
  存储器资源:分布式 RAM 和 Block RAM
  时钟管理:支持 DLL(延迟锁相环)
  可配置 I/O 标准:支持多种电平标准,如 LVTTL、LVCMOS、PCI 等

特性

XCV400E-8BG560I 具备多项先进特性,使其在复杂系统设计中表现出色。
  首先,该芯片内部集成了大量可编程逻辑单元,支持用户自定义功能实现,适用于各种复杂的数字逻辑设计任务。其高达 400,000 门的逻辑密度,能够满足中高端应用的需求。
  其次,该 FPGA 提供了丰富的 I/O 资源,最多支持 374 个通用输入/输出引脚,允许灵活的接口设计,并兼容多种电平标准,如 LVTTL、LVCMOS 和 PCI 等,便于与外围设备进行高速通信。
  此外,XCV400E-8BG560I 支持内置的时钟管理模块(DLL),可用于时钟同步、频率合成和相位控制,从而提高系统的时序性能和稳定性。该芯片还配备了分布式 RAM 和块状 RAM(Block RAM),用于实现高速缓存、FIFO 或状态机等应用,提升了数据处理能力。
  在封装方面,该芯片采用 560 引脚的 BGA 封装形式,具有良好的热性能和电气性能,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),保证了在恶劣环境下的稳定运行。
  总体而言,XCV400E-8BG560I 是一款功能强大、性能稳定的 FPGA 器件,适用于通信基础设施、图像处理、自动化控制、测试测量设备等多种高端应用领域。

应用

XCV400E-8BG560I 适用于多种高性能数字系统设计,包括但不限于以下应用领域:
  1. 通信系统:如无线基站、光通信模块、网络交换设备等,用于实现高速数据处理和协议转换。
  2. 图像处理与视频系统:如图像采集卡、视频编码器、工业相机等,用于图像增强、数据压缩和实时图像分析。
  3. 工业控制:如 PLC 控制器、自动化测试设备、机器人控制系统等,用于逻辑控制、信号处理和接口转换。
  4. 测试与测量设备:如示波器、频谱分析仪、数据采集系统等,用于高速信号处理和实时数据分析。
  5. 医疗电子:如超声波成像设备、CT 扫描控制器等,用于图像处理和信号采集。
  由于其高密度、高性能和灵活的可编程性,XCV400E-8BG560I 在多种复杂系统中发挥着关键作用。

替代型号

XC2V4000-6CS1176I, XC3S400A-5FGG456C, XCV300E-8BG432I

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