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XCV400E-6FG676C 发布时间 时间:2025/4/29 16:40:37 查看 阅读:2

XCV400E-6FG676C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。该系列芯片采用高性能的 SRAM 工艺,具有灵活的逻辑结构和丰富的 I/O 资源,适合用于通信、信号处理、图像处理等复杂应用领域。
  这款 FPGA 提供了强大的计算能力和高度集成的硬件资源,支持用户通过 HDL 或图形化工具进行设计输入,实现定制化的数字电路功能。

参数

型号:XCV400E-6FG676C
  系列:Virtex
  制造商:Xilinx
  封装类型:BGA
  引脚数:676
  速度等级:-6
  配置存储器:SRAM
  内部逻辑单元:40万个系统门
  查找表(LUTs):~2500个
  触发器:~1900个
  乘法器数量:24个
  RAM 容量:288 Kb分布式 RAM 和块 RAM
  I/O 数量:328个
  工作电压:核心电压 2.5V,I/O 电压 3.3V/2.5V/1.8V
  最小工作温度:-40°C
  最大工作温度:+85°C

特性

XCV400E-6FG676C 是一款高端 FPGA,其主要特性包括:
  1. 高性能逻辑结构,支持大规模并行运算和复杂的数字信号处理任务。
  2. 内嵌专用 DSP 模块,适用于高速乘法累加操作。
  3. 多种类型的存储器资源,包括分布式 RAM 和块状 RAM,满足不同应用场景的需求。
  4. 支持多种配置模式,包括从 PROM、Flash 或外部主机加载配置数据。
  5. 强大的时钟管理功能,支持 PLL 和 DCM 模块,可以生成精确的时钟信号。
  6. 丰富的 I/O 接口标准兼容性,能够适配不同的外设需求。
  7. 可重配置性,允许在运行期间动态调整部分逻辑功能,提高灵活性。
  8. 高度集成的架构,减少外围元件使用,简化 PCB 设计流程。
  这些特性使得该器件广泛应用于通信设备、工业控制、医疗成像等领域。

应用

XCV400E-6FG676C 的典型应用领域包括:
  1. 通信系统:如基站收发信机、路由器和交换机中的协议转换及流量管理模块。
  2. 数据处理:视频编解码、实时图像处理以及机器视觉算法加速。
  3. 控制系统:航空航天、机器人和工业自动化中的高精度控制与监测单元。
  4. 测试测量:示波器、频谱分析仪和其他需要快速采集和处理数据的仪器。
  5. 医疗电子:超声诊断设备中的信号预处理和后端显示驱动。
  由于其出色的性能表现,它成为许多复杂嵌入式系统的理想选择。

替代型号

XCV400E-5FG676C, XCV400E-6TQ144C

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XCV400E-6FG676C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数10800
  • RAM 位总计163840
  • 输入/输出数404
  • 门数569952
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)