器件系列：Virtex-E
　　逻辑单元数量：约 400,000 门
　　封装类型：BGG560
　　最大用户 I/O 数：400
　　嵌入式 Block RAM 容量：256 KB
　　工作电压：2.5V
　　最大时钟频率：约 200 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　制造工艺：0.25 微米

XCV400E-6BGG560I FPGA 具备多项先进特性，使其在高性能应用中表现出色。首先，其采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造，提供了较高的集成度和较低的功耗。该芯片内建了丰富的可配置逻辑块（CLB）和可编程互连资源，支持复杂的逻辑功能实现。
　　其次，该器件支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等，使其能够灵活地与其他外围设备进行高速通信。此外，其支持高达 200 MHz 的系统时钟频率，适用于高速数据处理和实时控制应用。
　　该芯片还集成了 256 KB 的 Block RAM，可用于构建 FIFO、缓存、数据存储器等，极大地提升了系统集成度和设计灵活性。此外，XCV400E-6BGG560I 还支持在线重配置（Dynamic Reconfiguration），允许在不中断系统运行的情况下修改部分逻辑功能，适用于需要动态调整功能的系统设计。
　　封装方面，BGG560 提供了 400 个用户 I/O 引脚，适用于高引脚密度的设计需求。工业级温度范围使其适用于各种工业控制、自动化设备和通信设备。

XCV400E-6BGG560I FPGA 被广泛应用于多个高性能电子系统中。在通信领域，该芯片常用于协议转换、网络交换、无线基站信号处理等场合。其高速 I/O 和丰富的逻辑资源使其成为构建高性能通信接口的理想选择。
　　在图像处理领域，XCV400E-6BGG560I 被用于实时图像采集、处理与显示控制。其 Block RAM 和并行处理能力使其能够高效执行图像滤波、边缘检测、图像缩放等算法。
　　此外，该芯片还广泛应用于工业自动化、测试测量设备、航空航天、医疗设备等领域。其可重构性使得设计人员能够快速原型验证并调整功能，缩短产品开发周期。
　　由于其工业级温度范围和高可靠性，该芯片也被用于恶劣环境下的控制系统，如工厂自动化、智能电网、远程监控系统等。

[
　　 "XCV400E-6BG560C",
　　 "XCV400E-6PQ240I",
　　 "XC2V4000-6FF1152C",
　　 "XC3S500E-FG320I"
　　]