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XCV400E-6BG352C 发布时间 时间:2025/7/21 17:58:09 查看 阅读:5

XCV400E-6BG352C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-E 系列的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造,支持高性能、高密度的可编程逻辑设计,适用于通信、图像处理、工业控制、测试设备等多种复杂数字系统应用。该封装为 352 引脚 BGA(球栅阵列)封装,适用于需要高引脚密度和高性能的场合。

参数

型号: XCV400E-6BG352C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-E
  逻辑单元数量: 400,000 门级
  系统门数: 约 400K
  用户 I/O 数量: 最多 276 个
  工作电压: 2.5V
  封装类型: 352-BGA
  工作温度: 商业级 0°C 至 70°C
  最大工作频率: 125 MHz(典型)
  存储器块: 48 KB 分布式 RAM
  乘法器模块: 4 个 18x18 位硬件乘法器
  支持的 I/O 标准: LVCMOS, LVTTL, PCI, GTL 等

特性

XCV400E-6BG352C 具有多种先进特性,适用于复杂数字系统设计。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI 和 GTL,具有广泛的兼容性和灵活性。其内部集成了 48 KB 的分布式 RAM,可用于高速缓存、FIFO 或其他数据处理应用。
  此外,该芯片包含 4 个 18x18 位硬件乘法器模块,可高效执行数字信号处理任务,如滤波、FFT 变换等。其最大工作频率可达 125 MHz,满足大多数高速处理应用的需求。
  芯片的配置方式支持主从模式,可通过 PROM、微处理器或其它 FPGA 控制配置流程,具有良好的系统集成能力。Virtex-E 架构还支持时钟管理功能,如全局时钟网络和可编程锁相环(DLL),可优化时钟分布并减少时钟偏移。
  该芯片的封装为 352-BGA,适用于高密度 PCB 设计,同时具有良好的散热性能和电气性能。

应用

XCV400E-6BG352C 广泛应用于通信设备、图像处理系统、工业自动化控制、医疗设备、测试与测量仪器等领域。其强大的逻辑处理能力、丰富的 I/O 接口和灵活的配置方式,使其成为复杂数字系统设计的理想选择。
  在通信领域,该芯片可用于实现协议转换、数据路由、调制解调等功能;在图像处理方面,可用于图像采集、实时图像增强、压缩与传输等任务;在工业控制中,可作为主控制器或协处理器,实现高速控制与数据采集;在测试设备中,可用于构建多功能测试平台,实现信号生成与分析功能。
  由于其高性能和可扩展性,XCV400E-6BG352C 也常用于原型验证、功能验证和小批量生产的嵌入式系统中。

替代型号

XCV400E-6PQ240C, XCV300E-6BG352C, XC2V4000-6CS294C

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