型号: XCV400E-6BG352C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-E
　　逻辑单元数量: 400,000 门级
　　系统门数: 约 400K
　　用户 I/O 数量: 最多 276 个
　　工作电压: 2.5V
　　封装类型: 352-BGA
　　工作温度: 商业级 0°C 至 70°C
　　最大工作频率: 125 MHz（典型）
　　存储器块: 48 KB 分布式 RAM
　　乘法器模块: 4 个 18x18 位硬件乘法器
　　支持的 I/O 标准: LVCMOS, LVTTL, PCI, GTL 等

XCV400E-6BG352C 具有多种先进特性，适用于复杂数字系统设计。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI 和 GTL，具有广泛的兼容性和灵活性。其内部集成了 48 KB 的分布式 RAM，可用于高速缓存、FIFO 或其他数据处理应用。
　　此外，该芯片包含 4 个 18x18 位硬件乘法器模块，可高效执行数字信号处理任务，如滤波、FFT 变换等。其最大工作频率可达 125 MHz，满足大多数高速处理应用的需求。
　　芯片的配置方式支持主从模式，可通过 PROM、微处理器或其它 FPGA 控制配置流程，具有良好的系统集成能力。Virtex-E 架构还支持时钟管理功能，如全局时钟网络和可编程锁相环（DLL），可优化时钟分布并减少时钟偏移。
　　该芯片的封装为 352-BGA，适用于高密度 PCB 设计，同时具有良好的散热性能和电气性能。

XCV400E-6BG352C 广泛应用于通信设备、图像处理系统、工业自动化控制、医疗设备、测试与测量仪器等领域。其强大的逻辑处理能力、丰富的 I/O 接口和灵活的配置方式，使其成为复杂数字系统设计的理想选择。
　　在通信领域，该芯片可用于实现协议转换、数据路由、调制解调等功能；在图像处理方面，可用于图像采集、实时图像增强、压缩与传输等任务；在工业控制中，可作为主控制器或协处理器，实现高速控制与数据采集；在测试设备中，可用于构建多功能测试平台，实现信号生成与分析功能。
　　由于其高性能和可扩展性，XCV400E-6BG352C 也常用于原型验证、功能验证和小批量生产的嵌入式系统中。

XCV400E-6PQ240C, XCV300E-6BG352C, XC2V4000-6CS294C