型号：XCV400 BG560
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex
　　封装类型：BG560
　　逻辑单元数量：约 400,000 门
　　可用 I/O 引脚：400+ 个
　　最大频率：约 200 MHz
　　内部 RAM 容量：约 192 KB
　　供电电压：2.5V 核心电压
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

XCV400 BG560 FPGA 芯片具有多项显著特性。首先，其采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造，具备高集成度和低功耗的优势。其次，该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVTTL、LVCMOS 等，提供灵活的接口配置能力。
　　此外，XCV400 BG560 集成了多个数字时钟管理器（DCM），能够实现高精度时钟调节、频率合成和相位调整，从而提升系统稳定性与性能。其内部 Block RAM 可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能，支持多种数据宽度和配置模式。
　　该芯片还支持边界扫描测试（JTAG）功能，便于电路调试和系统维护。同时，其采用的 SRAM 基础架构支持现场多次重构，使设计具备高度的灵活性和可升级性。

XCV400 BG560 主要应用于对性能和灵活性要求较高的数字系统设计中。例如，在通信设备中用于协议转换、数据处理和信号调制解调；在工业控制领域用于实时控制逻辑和接口转换；在视频和图像处理系统中用于高速图像采集与处理。
　　此外，该芯片也可用于嵌入式系统的原型验证、测试测量设备、医疗成像设备及航空航天领域的数据采集与处理模块。其强大的 I/O 能力和可重构性使其在多种复杂系统中发挥关键作用。

XC2V4000 BG575, XCV600 BG560, XC3S2000 FG676