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XCV3200E-7CG1156C 发布时间 时间:2025/7/21 23:12:41 查看 阅读:5

XCV3200E-7CG1156C 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件专为复杂数字逻辑设计和高性能嵌入式应用而设计,适用于通信、图像处理、工业控制等多个领域。该封装为 1156 引脚的塑料芯片载体(CG),运行速度等级为 -7,属于该系列中的中高端型号。

参数

型号:XCV3200E-7CG1156C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-II
  门数量:约 320 万系统门
  逻辑单元:约 21,760 个 Slice
  最大 I/O 数量:804
  嵌入式 Block RAM:总计 640 KB
  时钟管理:4 个 DCM(数字时钟管理器)
  工作电压:2.5V 内核电压,I/O 电压可配置
  封装类型:1156 引脚塑料芯片载体(CG)
  温度范围:商业级(0°C 至 70°C)

特性

XCV3200E-7CG1156C 是 Xilinx 的 Virtex-II 系列 FPGA,具有丰富的逻辑资源和高速 I/O 能力,支持复杂的数字系统设计。其内部结构包含大量可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM 和嵌入式 Block RAM,能够实现复杂的算法和大容量数据缓存。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVCMOS、SSTL 等,适应多种接口设计需求。
  此外,XCV3200E-7CG1156C 集成了 DCM(数字时钟管理器)模块,可实现时钟频率合成、相位调整和时钟去抖动等功能,提高了系统时钟的稳定性和设计灵活性。该芯片支持多种配置方式,包括从 PROM 加载、主从模式和 JTAG 编程等,方便用户进行开发和调试。
  由于其高性能和灵活性,XCV3200E-7CG1156C 广泛应用于高速通信、图像处理、数据加密、工业控制等领域。尽管该型号已属较早期产品,但在一些对成本和性能有平衡要求的系统中仍具有较高的实用价值。

应用

XCV3200E-7CG1156C 主要应用于需要中高密度逻辑资源和高性能处理能力的场合。常见应用包括:
  ? 高速通信系统中的协议转换、编码解码和数据处理
  ? 图像处理与视频接口设计
  ? 工业控制与自动化设备中的嵌入式系统开发
  ? 数据加密与安全系统设计
  ? 科研与教育领域的原型验证平台
  该芯片适合用于需要灵活性和可重构性的设计项目,尤其在需要高性能 I/O 和大量逻辑资源的场景中表现优异。

替代型号

XCV31000-8CG1156C, XCV4000E-7CG1156C

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XCV3200E-7CG1156C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数16224
  • 逻辑元件/单元数73008
  • RAM 位总计851968
  • 输入/输出数804
  • 门数4074387
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BCBGA
  • 供应商设备封装1156-CBGA(35x35)